[新聞] 台積砸407億搶18吋門票已刪文

看板Tech_Job (科技人)作者NikolaTesla (只睡兩小時的男人)時間13年前 (2012/08/06 23:25)推噓4(4推 0噓 7→)

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工商時報：台積砸407億搶18吋門票 http://www.cdnews.com.tw　2012-08-06 06:52:55 工商時報六日頭條新聞如下：　晶圓代工龍頭台積電昨（5）日宣佈加入微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）的「客戶聯合投資專案」（Customer Co-Investment Program），總投資金額高達11.14億歐元（約新台幣407億元），包括取得ASML的5％股權，並加入極紫外光（EUV）及18吋晶圓設備的研發計畫。　根據台積電及ASML達成協議，台積電將投資ASML約8.38億歐元，在ASML第2階段釋股中，取得該公司5％股權，每股認購價格與英特爾相同。台積電承諾未來5年共投入2.76億歐元，加入ASML發起的18吋晶圓設備及EUV微影技術研發基金，佔該基金出資額約2成。　英特爾7月宣佈參與ASML研發基金及股權投資計畫，總投資額高達33億歐元（約41億美元），台積電此次僅投入11.14億歐元，亦即只用英特爾總投資額的三分之一，就獲得與英特爾相同效益。　台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義表示，縮小積體電路尺寸目前所面臨的最大挑戰之一，在於如何有效控制日益攀升的晶圓製造成本。台積電相信挹注ASML研發經費，將確保並加快EUV微影技術的開發，同時也能提高既有光學微影工具的效能，促進18吋（ 450mm）晶圓製造技術的快速發展。　蔣尚義強調，這項投資及合作開發，有助半導體產業控制晶圓成本，保障摩爾定律持續演進及可帶來的經濟效益。　根據台積電的規劃，預計在2015~2016年間，位於中科的Fab15廠第5期工程，將首度引入18吋晶圓生產線，至於EUV製程若順利開發，最快將在14奈米世代投入量產。　ASML執行長Eric Meurice指出，台積電加入「客戶聯合投資專案」，目的是為了讓關鍵微影技術的發展順利且加速進行，這些技術不僅將使投資夥伴受益，整個半導體產業也得以受惠。 -------------------------- 台積加入了!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 111.235.202.231