[新聞] 半導體春燕 提早飛來
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
半導體市場春燕提早飛來!受惠於明年2月農曆春節旺季備貨潮正式啟動,包括台積電、
聯電等晶圓代工廠不僅12吋廠利用率持續滿載,8吋廠也看到急單大舉湧入,推升產能利
用率達9成以上,且訂單能見度直達明年第1季中旬。
業者指出,除了PC生產鏈需求仍然疲弱,行動裝置及消費性電子產品生產鏈拉貨力道見到
轉強,庫存調整幾可確定提前結束,晶圓代工廠本季營收可望超標,平均季減率低於5%
,明年第1季已無淡季效應,可望與本季持平或小跌,優於過往每年第1季衰退6~9%左右
的平均跌幅。
包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠,今年第3季營運表現旺季不旺,但營運成績
仍優於預期,第4季原本認為會出現庫存調整,可能會連續兩季度營收出現5~10%的下滑
,不過,受惠於急單在11月的快速回流,業者多已上修內部營收目標,且以11月以來湧入
的訂單來看,8吋晶圓訂單強勁回流最令業者感到意外。
業者指出,由於黑色星期五買氣優於預期,大尺寸液晶電視、智慧型手機、平板電腦等產
品大熱賣,晶片庫存急速下降,針對明年初中國農曆春節旺季的備貨量反而不足,所以,
除了手機晶片及ARM應用處理器等訂單填滿了晶圓雙雄12吋廠產能,周邊晶片也快速回流8
吋廠。
在這波強勁回流的8吋晶圓訂單中,包括大尺寸LCD驅動IC、CMOS影像感測器、面板電源管
理及P-Gamma晶片、行動裝置類比IC、手機及無線網路收發器等訂單最為強勁。
設備業者指出,由於8月以來上游客戶積極去化庫存,10月中旬時晶圓代工廠8吋廠利用率
均大幅下滑,但11月來訂單急增,利用率也大舉拉高,如台積電及世界先進8吋廠平均利
用率由75~80%拉高到90%以上,聯電也由7成以下急升到目前的9成以上。
由於此波8吋廠急單回流的能見度直達明年第1季中旬,因此外資法人對晶圓代工廠的營運
表現已轉趨樂觀,雖然總體經濟仍充滿不確定性,但庫存調整已提前結束,半導體春燕可
說已提早飛來。
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