[新聞] 富士通半導體推出全新小型封裝超低功耗16Kb FRAM

看板Tech_Job (科技人)作者eatsomuch (愛吃)時間13年前 (2012/11/29 21:23)推噓-1(0推 1噓 0→)

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富士通半導體推出全新小型封裝超低功耗16Kb FRAM http://www.digitalwall.com/scripts/displaypr.asp?UID=29163 可延長電池壽命並縮小產品面積 2012年11月29日，臺北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封裝新品－MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面，除原有的SOP-8標準封裝外，首次採用全新的SON-8封裝規格，以提供更持久的電池壽命和更小型化的終端產品，讓使用者有更佳的使用體驗。　　為了滿足可攜式電池供電和行動應用的低功耗需求，富士通為超低功耗FRAM的 MB85RC16開發全新小型SON-8封裝規格。SON-8封裝 (3mm x 2mm)的占板面積可比現有的 SOP-8封裝減少80%以上，更可同時縮小產品的體積和延長電池壽命，為客戶帶來極大的便利性。　　相較於傳統的非揮發性記憶體，富士通的FRAM具備高速儲存、高耐久性和低功耗等優勢，適用於需要高可靠度的電表領域，以及需要持久電池壽命的可攜式醫療設備和可攜式量測設備。 MB85RC16不僅擁有16Kb FRAM、支援I2C介面等優勢，可消耗更少電流，而因可延長電池壽命。相較於其他競爭產品，無論是待機電流和操作電流均屬業界最低水準。尤其MB85RC16 在待機模式下，平均電流僅0.1 uA，可有效延長可攜式測量設備的待機時間。此外，由於這款產品的運作電流很小，因此也適用於需要即時資料記錄的可攜式設備。相較於傳統的標準EEPROM，MB85RC16在寫入資料時，可降低98%的電流消耗。對於可攜式的電池式供電設備而言，終端產品的尺寸及占板面積越來越小，因而帶動小型化產品的需求。富士通的FRAM產品已被廣泛應用於量測、工業設備和FA設備等各種領域的應用。關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch) 香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括：專用積體電路(ASIC)、微控制器 (MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為 1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年 7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊，請瀏覽http://cn.fujitsu.com/fsp/tw網站。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 74.115.1.231