[面試] 面試分享
各位好,小弟在第一份工作以前就一直在版上潛水了,
受惠大大們所分享的資訊,也希望能貢獻一下最近轉職的面談經驗。
主要是以面試過程為主,因為是憑記憶撰寫,有瑕疵處還請見諒。
部份公司非科技業,但也希望能提供版友參考;優劣點多是自己的感受,也請多包涵
學歷:115理工學士
經歷:半導體設備相關9年
語言:英文聽說讀寫流利
1) 千附實業(Chenfull)/后里 - 專案工程師
人資先請我填寫基本資料,然後用紙本簡介千附(大概就網路可搜到的資訊),
之後就是了解一下學經歷,接著小等用人主管20分鐘來面談。
主管看起來很有活力,聊他先前在科技業待了十幾年的經驗;
而此職務是偏向生產規劃:提升產出、效率及改善交期,有提問我幾個假設性問題,
其中討論到 TOC, drum buffer rope 等概念,但公司本來就有 IE 專責規劃,
所以希望有工程人員協助排除現場的問題,當然也要了解相關理論。
Pros:主管很有衝勁,可以學到設備以外的東西,公司前景也算穩定
Cons:薪水吧(我沒談到,只是看版上資訊的感覺...)
2) 加美國際驗證(CSA)/台中 - Certifier
直接與用人主管面試,前半段是聊轉職原因,之後聊半導體業使用的軟硬體工具,
再轉到台中加美主要的客戶及發展計畫;此職務是對工具機進行驗證,
所以會要面對比較多的傳產業者,並強調 CSA 是很嚴格的,驗不過是不會放行的。
其中有請我看完一段測試標準(印象中是 ASTM),然後簡述內容,接著就是簡單的
英文對話,大概了解一下英文程度。
Pros:感覺公司內部很舒服、同事相處融洽(有看到一群年輕同事在閒扯蛋XD);
有稍微提到薪水,還算不錯。
Cons:作業內容比較固定,就按照文件檢測(但主管說也會有其他專案在執行)
3) 裕隆汽產(Yulon)/三義 - 機械工程師
要先準備人資寄出的基本資料,當天是有做仿多益考試(我的已超過兩年所以要考XD)
然後考專業試卷,有三視圖及好像是高中物理還是大學靜力的試題。
中午用餐提供便當,接著下午是分次人資面試(當天有四位應試者)。
人資大哥人超好,給我一些面試對答的建議,並說明裕隆的優劣勢。
三位用人主管(不知是不是同單位的XD)一起面試,也是請您簡述轉職原因,
再說明自己的優缺點,以及對汽車產業的了解(會問你開什麼車XD)。
過程中較沒壓力,只是覺得主管沒有很想知道你的經歷跟能力,就多是罐頭問題。
Pros:公司福利很好、年薪上看20個月以上
Cons:月薪較低...XD
4) 美鉅(Magic Precision)/大肚 - 製造工程師
此公司的徵試過程真的很不優!
一開始是104主動邀請面試,我大致搜尋後感覺不太適合,也用104罐頭回覆婉拒了。
只是隔幾個星期後,又再主動邀約我,這時想說去試試也無妨。
插曲是開到廠房前有許多停車格,但大多的格子是你停了之後,裡面的車會出不來;
可是又一直沒有人引導,我還先下車去辦公室前晃一下,但仍然沒有人理會,
最後就只好停到裡面一點的位子(這時若有人停我前面,我的車就出不來了XD)
進辦公室後跟櫃台同仁(不像是人資)表明來意,然後拿了一張基本資料單填寫。
等了大約30分鐘,用人主管面試,我先自我介紹完後,主管就帶我進產線繞一圈。
接著回面談室,一再跟我說「你自己要考慮清楚」,因為跟我現行產業差異很大,
且薪水沒法給到我目前水準(但能給多少也沒講XD),我又問了幾個關於職務的問題,
主管簡單說明完後又補了一句「要考慮清楚」.....然後我就想結束這局了。
我原本預期該公司是想盡力延攬人才,至少會「提出」相當的福利(自己的幻想啦),
所以才一再邀約面試的,但結果卻是簡單回應問題後,要你先考慮清楚....
Pros:未知
Cons:就如上述....
註:面試後幾個星期,又陸續收到了兩次邀約(同職務),我就連罐頭婉拒都不想回了
5) 艾沛克斯(Apex)/台中 - 製造(程)工程師
人資引導至面談室後,先填寫基本資料,然後等了約10分鐘,
由總經理、單位經理及人資共同面試。過程較偏向聊天,氣氛還算經鬆,
主要是圍繞在轉職原因,感覺也是想確認對工具機產業是否真的有興趣。
職務內容是負責生產線運作,一樣會面對到交期的壓力。
不過公司較無接單的壓力,類似固定生產(詳細有點忘了,似乎是集團產量分配的方式)。
因為是美商(台灣註冊香港商),可能會需要跟總部同仁溝通,但產線的機會相對低。
Pros:產業穩定,外商風氣
Cons:產線自動化程度較低(有帶到產線走一圈)
6) 弗克司(FOX)/台中 - Manufacturing Engineer
填完基本資料後跟人資面談,也是從我的履歷跟自介提問,但問題非常有邏輯性。
接著,當天因為用人主管臨時有會議,由一位leader面試。
該位大哥相當親切,除了介紹公司及職務外,感覺他知無不答地回應我的問題。
工作內容是負責生產製造及其效率提升,記得也包含了部份設備維修作業。
資深或有經驗的,則會接觸到更上游的設計端,會高頻率地跟美國總部同仁往來合作。
然後帶我進產線繞一圈,也強調跟科技業的自動化程度是有落差的,
不過公司也不斷地導入新工具,例如設備及產品數據的即時監測等。
最後因為主管仍在會議中,於是就被請回了。
Pros:美式風格、台中新廠環境優、產業穩定(產品在該領域屬相對高階)
Cons:無(未知)
7) 迪卡儂(Decathlon)/台中 - Quality Production Leader
用人主管先邀約電話面試時間,是簡短的英文對談,確認一下英文程度。
而當天到公司的面試,大致就跟網路上的分享差不多,是 group interview。
先看公司介紹影片,然後每個人開始自介及相互稱讚,過程就像是團康活動。
然後換裝到外面的運動場地,分組進行競賽,我們當時是比足球...XD
主管會隨時筆記,觀察各應試者跟隊員們的互動。
賽後回室內休息,再分組進行情境式活動(某產品瑕疵,如何處理客訴及品質問題)。
最後,各用人主管點名,至會談室一對一總結,而我是被發感謝卡請離了...
Pros:非常有活力的環境,工作時應該會很開心
Cons:無(未知)
註:應該可想像,分組時總會有較常發聲的人,此時你要怎麼讓主管看到你的表現呢?
(我就是那個不太開口的...)
8) 華邦(Winbond)/台中 - 品質(管)工程師
第一關是英文跟智力測驗,然後是跟單位副理面談。
職務內容是產品的in/out及線上(FAB)的QC。
詢問了一下轉職原因,也問了一些品管的概念,及稽核相關問題。
二面是跟部門經理,人也相當和善。
過程也是聊天,然後說明華邦的優劣勢及未來展望與課題。
因為 head count 還未開出,就被請回了。(再隔一個月就收到列入人才庫的信XD)
Pros:邦邦不需再說了吧~~~
Cons:無 (有聊到隱憂是對岸產能開出時,不過這是各晶圓廠都會遇到的)
9) 捷彩(Memjet)/南投 - Process Engineer
會先用 email 邀約 phone interview 的時間。
當天應試是跟南投及總部(應該是美國)的兩位主管,再加上人資共三位。
幾乎是全英文,而人資則在告一段落後,稍微用中文詢問對 PLC 的熟悉程度。
面試中會感覺到很大的壓力,主要是主管在問答時,邏輯性及連貫性要夠好,
不然會陷入前後矛盾甚至答不出來的冏境(我就是XD).....
記得的問題是:簡述設備異常時的故障排除步驟、工業4.0發展上可能的問題。
但必須要說,整個過程是讓你感到受尊重的,包含時間安排及試後的相關提問,
甚至在上述答不出來時,主管會表達說他大概明白我的狀況了,而不是咄咄逼人。
不過結束後,自己就知道無望了,雖然這是我事前準備最久的一場面試....
Pros:美式風格、薪資優(查網路資訊的)
Cons:主管有提到設備廠商提供的資源少,可能會遇到無法處理的問題
10) 陶氏化學(DOW Chemical)/竹南 - 資深設備工程師
第一關是跟人資面試,也多是預期中的問題,中間會切換英文對答。
第二關是兩位部門主管,一樣會切換英文對答。問題大概是現職所遇到的困難,
然後說明該職務是設備維護,也可能會發生沒有原廠支援的狀況,要有心理準備。
第三關是廠長,過程偏向聊天,就對陶氏的了解及杜邦合併的一些看法等。
以上是在同一天完成,因為剛好長官們的時間都可空出。
Pros:薪資優、公司福利好
Cons:營運不佳時會有裁員風險(?)
也有應試半導體的 VIS, TEL 等,但版上已很多分享,且我也沒在 short list 上,
所以就略過了吧~~~
謝謝大家!
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