[請益] 解焊SMD元件的工具或儀器

看板Tech_Job (科技人)作者 (宸火)時間9年前 (2017/08/23 18:50), 編輯推噓40(40029)
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不知道這類的文章是否可以在此版發問 若不適合 會儘快刪除 想請問如果想解焊下圖的IC http://imgur.com/a/Piect 有什麼工具可以使用 有大概GOOGLE一下 看到類似的有 拆焊機 不知道版友使用過嗎? 價錢大約多少 http://www.tech168.cn/tech/CH/ProductView.asp?ID=4 還看到有人推薦使用 逆向夾 有很好用嗎? http://www.andaudio.com/phpbb3/viewtopic.php?f=18&t=26027 之前拆解這類的SMD IC都只使用鑷子+熱風槍 最近公司使用了一個新IC 焊接的非常牢固 把針腳都破壞了 還是拿不下來 所以老闆要我尋找 有沒有解焊IC的工具或是儀器 想問看看版友的建議 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.162.178.18 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1503485426.A.590.html

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哇 那出動鐵板燒
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熱風槍就可以了吧,技術不好就用兩把
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那顆IC看起來是人焊上去的
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熱風槍就可以了 不難 下面如果還有pad 慢慢翹就好
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以前我維修板子懶的時候,只用高溫烙鐵、焊錫和鑷子就
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能拆下來,最後用吸錫線清一清就好了,也蠻快的
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上圖的範例不是我說的 很難拆解的那個IC
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我以前都用刀子割,但技術不好的請小心。焊上去前會塗
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助焊油,避免焊錫糊在一起,然後用顯微鏡看有無焊錫黏
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在一起
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熱風槍或雙頭的電烙鐵
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周圍麥拉貼起來,用熱風槍
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如果是焊錫很難溶掉,也許是無鉛錫的關係,熔無鉛錫要
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用更高的溫度才能熔,但由於溫度比一般更高,所以需要
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快速作業,避免導電銅箔掉下來或基板燒焦。以前我在修
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基板,公司有規定基板要用多高的溫度作業
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熱風槍 扁平或刀頭的烙鐵
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熱風槍隨便吹一吹就起來了
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也許有膠將IC黏在基板上
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一般就是防焊膠帶周圍貼一貼,加點錫 ,吹一吹就起來了
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也可以買專用的方形風槍嘴 , 專門拆方形的IC .
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拿不下來的原因 似乎是 ic中間散熱太牢固 所以拆不下來
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因為不是我摸過的 只有聽說 所以也不是很確定
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wire bond?
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先上有鉛銲錫 再用熱風槍就可了
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有thermal pad的話 那要用紅外線拆焊機
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熱風槍 +1
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這種用熱風槍就可以處理 不需要多花錢買設備
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這還算是滿基本功的東西 要熟練
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底部加熱
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其實兩隻烙鐵應該ok
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烙鐵加錫就弄下來了
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熱風槍 鐵板燒 烙鐵加一坨錫 自己選
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ic夠小錫下整片燒起來再用錫帶處理
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熱風槍就可解焊
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吸錫箔紙 清一清 也下的來吧
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先確定中間下方是膠還是焊錫吧....
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這個背面應該沒有thermal pad 應該很好拿
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加熱夠就可以抓起來了!
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熱風槍就夠了,比起吹CPU簡單多了
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用熱風槍吹久一點,聽起來是中間有GND pad焊著的IC
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四邊上有鉛錫+塗助焊膏,熱風槍350度吹一下就起來
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你這棵底部也沒有thermal pad...更好拿
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熱風槍就很夠用,這種腳位IC應該沒有大片的接地
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針腳上錫or助焊膏,先用300度預熱再一次拉高溫度
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無鉛錫的話在腳位加有鉛錫吹吧
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這篇是EE工程師大集合XD
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可以試試看熱板+熱風槍,或者用熱風槍將周圍都加熱完在解
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有沒有上紅膠啊 不然要只要功率夠解焊難度是還好啊
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有點膠你會拔得不要不要DER
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熱風槍阿 去找可以換正方形頭的
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先用有鉛錫,將PIN腳全上滿鍚,愈滿愈好。用熱風槍吹,
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有耐心的吹這些錫,溫度夠時。錫會發亮。因為有錫。所
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以溫度可以維持一段時間。很容易就拆下來了。
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熱風槍+攝子
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在四邊的pin腳塗上「低熔點」錫膏(建議買17~26%的碳)
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,用熱風槍吹其中一邊且用鑷子稍微翹起來,然後再吹另一
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邊,再來你知道的。
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熱風槍plus真空吸筆
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如果中間 有用耐熱膠 那應該如何處理?
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熱風槍就很夠用了 上多點錫吹
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我是做這行的人 有問題可以問我
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rework也這麼燃
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這顆熱風槍就可以解決 且快速!
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若有配合的外包,送外包最快…
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08/24 12:20, , 66F
後續有用另一篇文章回覆了 麻煩給個意見 謝謝
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08/24 13:58, , 67F
下面加熱版,熱風槍一吹就掉
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08/24 14:18, , 68F
熱風槍阿 這是當初進華碩第一課
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08/27 06:48, , 69F
熱風槍好用
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文章代碼(AID): #1PdLtoMG (Tech_Job)
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