Re: [討論] 晶片體質
我都是作前端的前端, 趁此文章想請教此版各位高手.
1. 一般現場狀況是怎樣測試晶片到不到的了某個操作頻率?
會不會剛開始跑的到, 後來跑不到?
2. 一棵die 失敗, 占整顆chip的成本約多少?
※ 引述《FTICR (FT-ICR)》之銘言：
: 一片或一批 wafer 切出每片晶片一定體質有差，有些頻率可以跑比較高有些比較低
: Intel 也把保證可以跑到不同頻率的晶片標上不同型號來賣
: 不過像是蘋果的晶片，以 A9 為例，Wikipedia 寫設計頻率是 1.85 GHz
: 1. 這樣的話整批做出來的晶片，跑不到這頻率就算是不良品
: 2. 還是這些晶片可能拿去組裝比較低階的產品
: (像是可以跑到 1.85 GHz 用去組裝 iPhone 6s，1.5~1.8 GHz 用去 iPhone SE 或 iPad)
: 甚至不同地區銷售的 iPhone 因為價格不同，用的晶片等級可能會有差?
: (好像沒看過這樣的評測或新聞過)
: 我自己認為比較可能是選項1.，整批做出來是幾乎都可以跑在設計頻率以上，
: 不知道對不對?
: 是否有前輩可以分享這方面經驗? 感謝！
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