[新聞] 台積封裝震傷？三星有機可乘

看板Tech_Job (科技人)作者hvariables (Speculative Male)時間6月前 (2024/04/08 20:24)推噓1(6推 5噓 2→)

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https://www.chinatimes.com/newspapers/20240408000159-260203?chdtv 台積封裝震傷？三星有機可乘 04:10 2024/04/08 工商時報陳穎芃、綜合外電 https://images.chinatimes.com/newsphoto/2024-04-08/1024/A08A00_P_03_02.jpg

韓國媒體TheElec引述消息報導，近日台灣地震頻傳可能影響台積電CoWos先進封裝產能，讓三星電子有機可乘。圖／美聯社韓國媒體TheElec引述消息報導，近日台灣地震頻傳可能影響台積電CoWos先進封裝產能，讓三星電子有機可乘。據傳三星先進封裝部門（AVP）爭取到一筆輝達晶片的2.5D封裝訂單，可望為日後供應輝達高頻寬記憶體（HBM）晶片鋪路。內情人士透露，三星電子先進封裝部門將提供中介層及2.5D封裝技術為輝達AI處理器進行封裝，但是這批輝達AI處理器採用的HBM及GPU晶片將由其他業者來供應。 2.5D封裝技術能將CPU、GPU、HBM等晶片水平置於中介板上，是半導體產業採用的最新封裝技術，諸如輝達A100、H100及英特爾Gaudi等處理器都是採用這項技術進行封裝。台積電CoWos先進封裝廠就是應用2.5D封裝技術，而三星電子採用的iCube技術也屬於2.5D 封裝技術。去年以來三星電子不斷擴充先進封裝部門，除了增加部門人力之外，也自行研發中介層，並向日本半導體設備商新川及其他業者採購大批2.5D封裝設備。三星高層近日表示，包含四顆HBM晶片的2.5D封裝技術已經開始量產，接下來包含八顆HBM 晶片的2.5D封裝技術即將研發完成，可望在近日商品化。該名高層表示，未來三星電子也打算推出面板級封裝（PLP）技術。未來將八顆HBM晶片堆疊在12吋晶圓上，需要使用16個中介層，因此三星電子正努力提升矽中介層產能。儘管三星電子拒絕回應輝達封裝訂單的傳聞，業界揣測與台積電CoWos產能不足有關，再加上近日台灣地震頻傳恐怕進一步影響台積電CoWos產能，令外界預期三星電子先進封裝部門未來訂單成長。三星電子位於韓國天安市的廠區正是該公司先進封裝部門所在地，而天安廠區產能近日已提升至百分百，也被外界認為是三星搶下輝達先進封裝訂單的原因之一。 #輝達 #三星 #技術 #部門 #HBM -- 佛沒說小乘和大乘上座部佛教馬哈希尊者具戒經講記拆穿假佛教大乘妙法蓮華經的騙局上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道大乘是假菩薩成佛之道妙法蓮華經華嚴經心經金剛經楞伽經梵網經菩薩戒圓覺經楞嚴經是大乘假佛經阿彌陀佛藥師佛是大乘假佛觀世音文殊普賢維摩詰龍樹地藏王是大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1523979060.A.68C.html 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.230.152.194 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1712579076.A.BFF.html

[新聞] 台積封裝震傷？ 三星有機可乘

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