[新聞] 因應美國最新管制措施台積電對中國大批 IC設計商斷供

看板Tech_Job (科技人)作者boards (GOLD)時間5小時前 (2025/02/08 09:47)推噓1(2推 1噓 4→)

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因應美國最新管制措施台積電對中國大批 IC設計商斷供首次上稿 00:53 更新時間 05:57 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/02/08/4944878_1_1.jpg

台積電因應美國的最新半導體出口管制措施，近日對中國大批IC設計公司斷供。（彭博檔案照）台積電因應美國的最新半導體出口管制措施，近日對中國大批IC設計公司斷供。（彭博檔案照）〔編譯盧永山／綜合報導〕美國拜登政府在1月卸任前發布了最新半導體出口管制措施，加上美中關稅戰升溫，近日台積電向中國大批IC設計公司發出正式通知，內容指出從今年 1月31日起，若16/14奈米以下的相關產品未在美國商務部工業安全局（BIS）白名單中的「approved OSAT（獲認證第三方封裝企業）」進行封裝，且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，這些產品的發貨將被暫停。《集微網》向多家受影響的中國IC設計公司求證，多位公司主管均說消息屬實。不少公司說，目前的確需要將規定內的晶片轉至美國approved 封裝廠做封裝。對於那些事先已有該封裝廠帳號的公司而言，受到的影響相對較小；而那些沒有帳號的公司，則面臨著交貨時間遭嚴重影響的困境。報導引述一名知情人士透露，中國一些IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的投片、生產、封裝和測試全部外包，且這些公司在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑為中國IC設計公司帶來了巨大的挑戰。從台積電此次的動作來看，該公司正進一步積極配合美國BIS，嚴查中國先進製程的白手套。過去部分中國企業可能透過一些較為隱蔽的方式，在先進製程晶片領域進行研發和生產，如今台積電這個發貨限制行動，使得中國先進製程晶片的生產和封裝環節變得更加透明。美國BIS透過這種手段，試圖全方位監控中國先進製程晶片的發展動態，一旦發現任何可能突破其限制範圍的情況，便會採取更嚴厲的制裁措施。對中國半導體產業而言，其技術保密性和發展自主性受到了前所未有的衝擊。報導說，美國拜登政府在1月卸任前發布了最新半導體出口管制措施，這次台積電的動作顯然與這些管制措施密切相關。美國長期以來對中國半導體產業進行圍堵，不斷升級出口管制措施，試圖從各環節限制中國半導體產業的發展，從限制半導體製造設備對中國出口，到將許多中國半導體企業列入實體清單，美國的一系列操作嚴重破壞了全球半導體產業鏈的穩定與合作。這次台積電暫停出貨事件，對中國IC設計公司乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。短期內，相關公司的生產計畫被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處於劣勢。同時，相關公司需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4944878 中國IC設計公司被卡台灣的補上封裝問題讓他們交貨時間延遲一些訂單可能會轉給台灣公司聯發科瑞昱聯詠機會變多了！少了中國對手台灣壓力變小台灣IC設計公司競爭力提升美國管制加強台灣供應鏈更重要美系客戶可能更依賴台灣廠商短期內台灣IC設計業者應該會受惠！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.175.161 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1738979267.A.ABB.html

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