[新聞] 台積電A14製程2028年量產 「系統級晶圓」技冠業界
https://www.ntdtv.com.tw/b5/20250424/video/402360.html
台積電A14製程2028年量產 「系統級晶圓」技冠業界
【新唐人亞太台 2025 年 04 月 24 日訊】產業焦點,台積電(23)舉辦 2025年北美技
術論壇,發表堪稱重大突破的下一代A14製程技術,同時也發表一系列先進封裝和 3D 晶
片堆疊技術,聚焦AI產業未來應用。
https://youtu.be/n2_EnIl7Tw0
台積電2025年北美技術論壇,正式發表突破性先進邏輯製程技術「A14」,堪稱重大進展
!
相比2奈米,A14在相同功耗下,提升達15%的速度;相同速度,降低30%功率,邏輯密度增
加超過20%,2028年量產,奈米片(NanoFlex)電晶體技術,升級到「NanoFlex Pro」架
構,效能提升設計也更靈活。外界認為,A14將大幅提升裝置端AI運算能力,使手機等設
備具備更強大的即時AI,包含進階影像處理、語音辨識與個人化服務。
台積電總裁暨董事長 魏哲家(2025.4.17):「台積電持續成為,可受信賴的科技技術提
供者。幾乎所有業界創新者都與我們合作。」
不僅尖端製程往前推進,台積電還有一項,技壓業界秘密武器,全新系統級封裝堆疊技術
「System on Wafer-X」,能夠一口氣整合至少16顆大型運算晶片、記憶體晶片,快速光
互連新技術,效能升級超過40倍,相較輝達Rubin整合四顆晶片,台積電明顯勝出一籌,
計畫2027年量產。
資深半導體產業分析師 柴煥欣:「也就是所謂的CoWoS終極版。它是用一整片12吋晶圓所
做出來的解決方案,這個部分的話,整個效能的提升,如果跟2023年的相比的話其實是提
升了40倍。所以它非常適合用在人工智慧跟超級電腦需要高算力、超級高算力的解決方案
,這個部分我覺得對台積電來講,是一個必殺技術。」
台積電規劃,將在2026年底推出A16製程,服務主要客戶輝達與超微,一系列新技術宣布
,持續穩居於半導體產業之領導地位。
新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北報導
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