[新聞]當年痛毆台灣電子業,如今步入懸崖邊:三星「滅台計畫」遭反噬?
當年痛毆台灣電子業,如今步入懸崖邊:三星「滅台計畫」遭反噬?
https://technews.tw/2025/07/07/samsung-kill-taiwan-but-almost-kill-itself/
作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 07 月 07 日 7:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶
圓
近期的三星似乎陷入停滯狀態,不僅晶圓代工業務追不上台積電、DRAM 霸主地位拱手讓
給韓國對手 SK 海力士、先進製程良率更面臨大挫敗,最新消息還稱德州廠延後啟用。面
對這些困境,三星積極調整公司策略,誰還記得十幾年前的三星曾發下豪語要打擊台灣,
甚至祭出「滅台計畫」(Kill Taiwan)。
三星啟動滅台計畫,最終目標狙擊台積電、鴻海
遙想 2012 年,三星透過「滅台計畫」,狠狠痛擊台灣的 DRAM、面板、LED 產業,連當
時最知名的品牌宏達電(HTC)都受波及,下一步更是狙殺台灣科技龍頭台積電與鴻海。
《今周刊》做過「三星滅台計畫解密」專題,計畫共分四部曲,最開始包裹 DRAM、快閃
記憶體(Flash)等一起出售,瓦解台日 DRAM 聯盟,重挫台灣 DRAM 產業;再來是全面
抽單、向美國司法部坦承聯合壟斷,將台灣面板業「連根拔起」;第三部曲是透過整合台
灣供應鏈,打探台灣晶圓代工業的實力,並關鍵零組件和行銷策略夾擊,最終擠下「台灣
之光」宏達電。
最後一部曲,三星決定獵殺台灣護國神山台積電和全球代工龍頭鴻海,如高薪挖角,製程
良率快速追上台積電,三星來勢洶洶也讓當時台積電董事長張忠謀在各種場合強調三星是
「可畏的對手」。
https://tinyurl.com/yw2ot8gy
激烈競爭後,三星迅速成長茁壯、氣勢如虹,但似乎忘了歷史總會重演。當它以輾壓之姿
俯視供應鏈,中國紅海勢力、韓國競爭同業,都悄然蓄勢待發、伺機而動。
風水輪流轉,三星差點反被中國紅海淹沒
然而,在十幾年過後,科技產業變化快速,三星近年不斷遭遇挫折、氣勢已失,現在正努
力重回曾經的霸主寶座。
首先在 DRAM 領域,三星 2019 年因錯誤判定市場不會顯著成長,解散了當時的 HBM 小
組,因此進展落後同業 SK 海力士,而在 AI 浪潮的推波助瀾下逐漸擴大差距。
研調機構 TrendForce 今年第一季數據顯示,曾經的「萬年老二」SK 海力士終於首度超
越三星電子,以市占 36% 領導全球 DRAM 營收;三星則因 HBM 無法直接銷售至中國市場
、HBM3e 改版大幅降低高單價產品出貨量等影響,排名下滑至第二名。
https://tinyurl.com/yurvng4d
目前三星計劃今年第二季推出增強版的 12 層 HBM3E 晶片、接受 NVIDIA 最終考核,並
計畫下半年生產先進的HBM4 晶片,同時向 NVIDIA、AMD 等主要客戶供應樣品,以奪回曾
經的王者寶座。
面板、LED 和傳統 DRAM 部分,三星也面臨中國供應鏈低價撕殺,選擇退出市場或改走高
階技術路線。但可怕的是,中國紅海攻勢仍一波波襲來,除了低價搶市,許多中國業者更
祭出優渥條件積極挖角韓國半導體人才,縮短技術追趕時程。
這攻勢下,三星 2022 年公告關閉 LCD 面板生產線,轉投 OLED 及量子點面板技術;
2024 年宣布退出 LED 業務,改聚焦功率半導體和 Micro LED技術;至於傳統 DRAM 部分
,在長鑫存儲等中國DRAM 廠產能全開下,價格已殺成紅海,三星將於今年底停產 DDR4
記憶體模組,專注在 DDR5、LPDDR5 記憶體等利潤更高的技術。
手機品牌方面,以出貨量和市占率來看,三星仍維持品牌龍頭寶座,但今年第一季全球智
慧手機銷售榜單卻遭到蘋果逆襲,由 iPhone 16 稱霸,並包辦前四名,第五名則是三星
Galaxy A16 5G 拿下。
https://tinyurl.com/yulqbgqe
狙擊台積電屢失敗!三星暫時退出先進製程競爭
值得注意的是,當年三星祭出「滅台計畫」,重創台灣電子業,一度緊咬台積電,威脅甚
至直逼腦後,所幸台積電並未自亂陣腳,依循自己的節奏穩步前進,最終巧妙閃過追擊。
如今,三星 3 奈米良率傳出僅約 50%、2 奈米良率也落後台積電,4 奈米原本與 AMD 在
SF4X 製程密切合作,但現在傳出訂單已經改委託由台積電製造 EPYC 伺服器中央處理器
,連成果不錯的 5 / 7 奈米製程也傳出中芯國際(SMIC)搶下中國企業訂單。
此外,Google 即將推出的旗艦手機 Pixel 10 系列,傳出首度改採台積電第二代 3 奈米
製程「N3E」量產的 Tensor G5 晶片,突如其來的變動造成三星重大打擊。
https://tinyurl.com/ykuzrdx4
與台積電市占率差距擴大、與中芯國際差距縮小及陸續掉單,三星已大幅調整晶圓代工策
略,如 1.4 奈米製程從 2027 年延後至 2029 年量產,比原定目標晚兩年,同時暫退爭
奪先進製程的腳步,先穩定現有製程良率。
業界人士透露,三星近期明確傳達不再一味追求 1.4 奈米等超前製程,而是提升現有製
程的穩定性,如強化 2 奈米等良率、提供更客製化服務,並導入結合自家記憶體的一站
式(turnkey)解決方案。
雖然三星採取比台積電便宜 30% 的定價策略,但 4 / 5 / 7 奈米的性能也必須提升,才
能保住客戶與競爭力。2 奈米方面,三星計畫強化第二代(SF2P)製程,明年量產第三代
(SF2P+)製程,整體效能可望提升約 20%。
業界人士坦言「為與台積電競爭,三星需有更具差異化的策略。三星正在改善 4 奈米、
5 奈米,因這些領域還未被中芯國際等廠商掌握,三星還有一點優勢,短期內有助減少虧
損」。
同時,三星晶圓代工業務也面臨嚴峻挑戰,光 2024 年營業虧損達 4 兆韓圜,是前一年
兩倍之多。分析師預計,今年全年虧損恐仍高達約 3 兆韓圜。
儘管三星德州廠先前傳出建設進度已達 99.6%,形同完工,但因市場需求疲軟、客戶數量
不足,該公司已決定延後該廠啟動時程。至於何時能正式上線、投產,仍視後續市場變化
而定。
三星將迎接終曲,抑或上演下部曲?
從三星壯大到後期困境,都一再證明三星電子前會長李健熙說過的話。
《日經》報導,為了告誡公司自滿情緒,李健熙說:「十年內,現在的代表性業務和產品
可能消失。即便是一流跨國企業,也會走向崩潰。三星未來如何,我們不得而知。已經沒
有時間猶豫,必須重新再來。」
當年三星「滅台計畫」,曾讓整個台灣電子產業備感壓力,但風水輪流轉,如今卻陷入自
家晶圓代工連年虧損、德州廠延宕難產的窘境。當年要擊潰對手的企圖,如今在地緣政治
快速變遷、供應鏈重塑下成為屬於自己的考驗。
產業競爭從來不只比誰跑得快,更比誰走得穩,相信現在三星已體認到單靠衝刺與規模難
稱霸,唯有回歸技術本質、深化客戶關係、妥善因應地緣風險,才有機會在全球半導體新
秩序局面站穩腳步。
下一輪競爭已悄然開局,三星能否再現霸業,仍需時間驗證。
基本上就是家大業大,什麼都想做好幾乎不可能,況且之前少主被關,韓國又跟中國交惡
導致落後不少局面,不過韓國團結性高,三星還是可以活下去就是了,當第二名也沒差
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