[請益] 應材面試
內容：
各位前輩好，
小弟近期收到應材（AMAT）iTeam 全球裝機工程師的面試邀請，
目前進度到最後一關主管面試，想針對薪資與工作性質向各位前輩請益：
【個人背景】
‧ 經歷：10 年醫療類設備工程師經驗
‧ 專業：主要負責設備維護、安裝與故障排除，非半導體本業轉職
【請益問題】
1. 年薪落點與職等：
小弟有8年社會經驗，雖為跨產業轉職，但設備維修與裝機的邏輯應可銜接。
想請問以此資歷，目標年薪（Total Package）喊在 150W～170W 之間是有機會的嗎？
或是這類職位通常會因為非半導體背景，在職等（Grade）核定或底薪調整上會有較大落差
？
2. 出差頻率與地點：
目前爬文得知 iTeam 主要是負責國內（北中南）各廠區的裝機（目前擴廠需求大）。
想確認目前的實際趨勢是否真的以國內為主？
其名稱「全球裝機（Global）」實際上出國的機率或頻率大約佔比多少？
3. 主管面試建議：
面對最後一關主管面試，對於有資歷的轉職者，主管通常會著重考量哪些特質？
（例如：應對進退、穩定度、或是英文溝通能力的門檻要求）
再請各位前輩不吝指點，若不便推文也歡迎私訊，
祝大家今年分紅與調薪都順利，非常感謝！
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