Re: [請益] 微流體的散熱應用
看板Mechanical (機械)作者Yee9981 (歪一一九九八十一)時間16年前 (2008/03/03 00:04)推噓12(12推 0噓 7→)留言19則, 11人參與討論串3/3 (看更多)
※ 引述《orangeterry (orangeterry)》之銘言：
: 這應該是把目前vaper chamber.heat pipe.CPL等利用雙相變化
: 的散熱元件微小化的技術…
: 這技術最難的地方是如何降低散熱模組裡的壓力阻阬…
: 你可以去找有關熱管或是CPL相關的論文…裡面就會有很多了
: ※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言：
: : 最近準備要去應徵一家小公司
: : 是剛成立的,但他們的技術似乎很新穎.....
: : 是做散熱模組及散熱片.....
: : 利用微流體來散熱....
: : 不知有誰對這方面算是有研究的?........
講到"微", 那應該是要利用毛細力, 或是薄膜沸騰or蒸發的原理來作吧。
因為是"微小化", 所以應該不會是以外部動力源來驅動流體,
這也會是它的賣點, 不耗能的被動性散熱元件,
為了加強沸騰或蒸發的效應, 所以腔體內要求是低壓真空的狀況,
這時候的材質和封裝還有流體的填注技術就有很大問題了,
為了要求真空度, 材質應該是得要求是金屬,
又如何在腔體內填注你想要的工作流體, 卻又能保持低壓真空?
好, 熱阻和導熱路徑成正比, 在微小尺寸下, 金屬類的熱阻已經相當之低,
因此作出來的微流體散熱chip和單純的金屬薄片相比,
價格和效益的競爭力會在哪裡?
最尷尬的情況是, 大把銀子作出來的chip還比不上一層的銅片或銀片。
有難度, 但是如果能作的出來, 將會是很重要的技術。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 220.131.66.129
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