[問題] 切割邊射型半導體雷射的問題
以前我在台灣學半導體雷射製程的切割步驟如下
(基板是GaAs)
先把樣品研磨至100-120um
接著把樣品放在blue tape上
http://www.happypole.com.tw/02_products_disco.htm#09
(blue tape類似最後一張圖)
用切割機在邊緣處割下不同長度(當時學長大都要求我切1-3mm)
切完後,把樣品翻過來(上頭是blue tape)..然後用玻璃棒在樣品上滾
樣品沿著自然斷裂面,斷了後..利用blue tape的張力拉開,使其分開
然後樣品一個一個用夾子拿下來
現在到了美國老師要我try一樣的事..不過他希望切割的長度短些0.5mm
我也找到了學校的blue tape
可是比以前黏了許多..每次我要夾樣品下來時,常常都會碎裂
能否煩請有經驗的朋友,分享您們怎麼切割邊射型的半導體雷射
或是有何好建議能讓我順利把樣品從blue tape拿下來
我有嘗試比方泡Acetone..不過樣品不會自然跟blue tape分離 且還會皺縮捲曲
因為樣品很薄了..常因此在上頭就破裂了
泡DI water,甲醇,IPA..似乎就沒太大反應
煩請大家幫忙,不然我老是做到最後一步就鏡面切失敗,前功盡棄
已經挨罵很久了,謝謝!!
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不再想,不再愛,不再懂,不再繼續
心就像漏水的房間而自己太多的重疊反而模糊
失去的不必再追回,那個刻意塵封的記憶從此沒有遺憾
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