Re: [問題] 切割邊射型半導體雷射的問題

看板PhD (博士班)作者carman (距離的美感)時間18年前 (2008/05/12 12:22)推噓0(0推 0噓 4→)

留言4則, 1人參與討論串2/4 (看更多)

※ 引述《carman (距離的美感)》之銘言： : 以前我在台灣學半導體雷射製程的切割步驟如下 : (基板是GaAs) : 先把樣品研磨至100-120um : 接著把樣品放在blue tape上 : http://www.happypole.com.tw/02_products_disco.htm#09 : (blue tape類似最後一張圖) : 用切割機在邊緣處割下不同長度(當時學長大都要求我切1-3mm) : 切完後,把樣品翻過來(上頭是blue tape)..然後用玻璃棒在樣品上滾 : 樣品沿著自然斷裂面,斷了後..利用blue tape的張力拉開,使其分開 : 然後樣品一個一個用夾子拿下來 : 現在到了美國老師要我try一樣的事..不過他希望切割的長度短些0.5mm : 我也找到了學校的blue tape : 可是比以前黏了許多..每次我要夾樣品下來時,常常都會碎裂 : 能否煩請有經驗的朋友,分享您們怎麼切割邊射型的半導體雷射 : 或是有何好建議能讓我順利把樣品從blue tape拿下來 : 我有嘗試比方泡Acetone..不過樣品不會自然跟blue tape分離且還會皺縮捲曲 : 因為樣品很薄了..常因此在上頭就破裂了 : 泡DI water,甲醇,IPA..似乎就沒太大反應 : 煩請大家幫忙,不然我老是做到最後一步就鏡面切失敗,前功盡棄 : 已經挨罵很久了,謝謝!! 感謝大家的分享與建議,目前我正在嘗試哪種方式比較容易完成有結果後我會再回文向大家報告不過這幾天在練習大家說的方法時,我有些新的問題想跟大家請教 1.我在美國學校,切割雷射的機器是電腦控制, (我在台灣是在顯微鏡下,手動台子和鑽石刀切割) 然後那個機器要設定..切割的深度, 還有劃那一刀的長度,我不太知道該怎麼設定比較好? 2. 還有我切割完..把樣品翻過來(上頭是blue tape)..然後用玻璃棒在樣品上滾, 不知是不是上一個問題提到的參數沒有最佳化常常有些有刻傷口的地方,沒裂開,尤其是短length時, 能否請有經驗的朋友跟我分享一下您們是怎麼劈裂的呢? ps.我的基板是GaAs...我是磨薄至100um..這部分若不正確也能請有經驗的朋友指導,謝謝!! -- 不再想,不再愛,不再懂,不再繼續心就像漏水的房間而自己太多的重疊反而模糊失去的不必再追回,那個刻意塵封的記憶從此沒有遺憾 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 98.209.26.223