Re: [請益] LED股票包括?

看板Stock (股票)作者coconing (可可寧─愛喝可可的寧兒)時間16年前 (2007/08/24 09:02)推噓23(23推 0噓 6→)

留言29則, 25人參與討論串1/1

※ 引述《richylee (要加油囉！)》之銘言： : 常聽人家說什麼LED概念股，大抵不脫億光、晶電 : 但是就是從來沒看過有哪一家把強茂、台半包含進去的 : 我的印象是強茂跟台半是發光二極體廠商，不也是LED概念嗎? : 為何總不見這兩支在LED概念股名單裡? 看來你誤會了，LED是發光二極體，強茂和台半做的是整流二極體 LED　Light Emitting Diode。發光二極體。 LED為通電時可發光的電子元件，是半導體材料製成的發光元件，材料使用III-V 族化學元素（如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，發光原理是將電能轉換為光，也就是對化合物半導體施加電流，透過電子與電洞的結合，過剩的能量會以光的形式釋出，達成發光的效果，屬於冷性發光，壽命長達十萬小時以上。LED最大的特點在於：無須暖燈時間(idling time)、反應速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產，具高可靠度，容易配合應用上的需要製成極小或陣列式的元件，適用範圍頗廣，如汽車、通訊產業、電腦、交通號誌、顯示器等。 LED又可以分成上、中、下游。從上游到下游，產品在外觀上差距相當大。上游是由磊晶片形成，這種磊晶片長相大概是一個直徑六到八公分寬的圓形，厚度相當薄，就像是一個平面金屬一樣。LED發光顏色與亮度由磊晶材料決定，且磊晶佔LED製造成本70%左右，對LED產業極為重要。上游磊晶製程順序為：單晶片(III -V族基板)、結構設計、結晶成長、材料特性/厚度測量。中游廠商就是將這些晶片加以切割，形成為上萬個晶粒。依照晶片的大小，可以切割為二萬到四萬個晶粒。這些晶粒長得像沙灘上的沙子一樣，通常用特殊膠帶固定之後，再送到下游廠商作封裝處理。中游晶粒製程順序為：磊晶片、金屬膜蒸鍍、光罩、蝕刻、熱處理、切割、崩裂、測量。而，下游封裝順序為：晶粒、固晶、黏著、打線、樹脂封裝、長烤、鍍錫、剪腳、測試。整流二極體　二極體在半導體產業中通常被歸屬於分離式元件，而分離式元件又可分為二極體、電晶體及閘流器三大類，整流二極體主要用途為整流與抑制異常訊號。整流亦即將交流電轉換成為直流電。抑制異常訊號可將輸入訊號超出限定範圍部份去除，維持輸入訊號之穩定，可以用來保護電路。其使用範圍遍及半導體、通訊以及消費性電子等領域。 LED晶粒 LED封裝二極體 ============= ================== ============== 2340 光磊 2301 光寶科 5305 敦南 2393 億光 2393 億光 2481 強茂 2426 鼎元 2486 一詮 5425 台半 2448 晶電 2499 東貝 2434 統懋 3061 璨圓 3031 佰鴻 3028 增你強 3339 泰谷 3052 夆典 8255 朋程 6289 華上 3066 李洲 2302 麗正 3450 聯鈞 6164 華興 6168 宏齊 6226 光鼎 8111 立碁 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 61.228.25.222

推

adkue

08/24 09:04, , 1^F

08/24 09:04, 1^F

推

rg0126

08/24 09:05, , 2^F

08/24 09:05, 2^F

推

AUGs

08/24 09:06, , 3^F

08/24 09:06, 3^F