[新聞] 攻封測 台積收購高通龍潭廠已回收
1.原文連結(必須檢附):
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/9055345.shtml
2.原文內容:
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2014.11.10 03:06 am
台積電擴大後段封測布局,近期有意斥資數十億元,收購高通台灣分公司龍潭廠,作為先
進封測生產據點,藉此強化一條龍布局,擴大承接蘋果、高通、聯發科等大廠訂單能力,
拉大與三星、格羅方德等對手的差距。
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圖/經濟日報提供
據了解, 台積電將在本月的董事會通過這項收購案,是台積電兩位共同執行長魏哲家、
劉德音上任之後,發動的第一樁收購案;此舉將擴大台積電接單能力,但恐不利日月光、
矽品及力成等封測廠後市。台積電昨(9)日不對相關傳言置評。
半導體設備廠指出,台積電收購高通龍潭廠金額雖不大,但意義非凡,不僅是台積電首次
針對高階封測展開收購廠房的行動,也為台積電近期推出低成本誘因、整合多顆晶片的整
合型扇型封裝(INFO)及高階三維積體電路(3D IC)的CoWoS封裝解決方案,邁開大步。
過去高通、聯發科等大廠在台積電投片之後,需將晶圓再轉交日月光、矽品等封測廠封測
,台積電擴大封測布局,讓客戶能透過單一窗口,完成所有出貨前的製程,進而縮短客戶
產品交期,吸引更多大廠在台積電投片;相形之下,若其他晶圓代工同業無法整合後段封
測技術,將喪失許多爭取訂單的機會。
台積電耕耘先進封測,展現「勢在必得」的決心,先前推出CoWoS封測服務時,已成立逾
400人的封測部隊,專門服務蘋果、高通及賽靈思等大客戶,提供從晶圓代工到後段封測
等一條龍服務。稍早台積電資深副總兼財務長何麗梅也宣布,明年封測產能布局投資將逾
百億元,似乎也為收購同業廠房預留準備。繼CoWoS之後,台積電明年將大舉衝刺INFO業
務,台積電對此項技術深具成本誘因充滿信心,業界研判是台積電大舉擴大封測產能主要
關鍵。
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