[新聞] 日月光 Apple Watch大單到手已回收

看板Stock (股票)作者laxbos (第二樂章)時間11年前 (2014/11/28 21:42)推噓9(9推 0噓 2→)

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1.原文連結(必須檢附)： http://www.chinatimes.com/newspapers/20141128000237-260206 2.原文內容：日月光 Apple Watch大單到手 2014年11月28日 04:10 記者涂志豪／台北報導蘋果首款穿戴裝置Apple Watch近期正式進入量產階段，蘋果也在官網指出，Apple Watch 採用的S1單一晶片就是一整個電腦架構，將許多子系統完全整合在S1之中。據了解，蘋果 S1晶片採多晶片堆疊交錯的先進系統級封裝（SiP）技術，封測大單已由日月光（2311）全部拿下，法人看好日月光11月封測事業及集團合併營收將再創新高。蘋果Apple Watch預計在明年春天開賣，市場預估全球出貨量將高達3,000～4,000萬支，而根據供應鏈業者透露，Apple Watch生產鏈在經過長達3個月的試產後，11月中旬開始正式進入量產階段。據了解，Apple Watch有兩顆重要核心晶片，一是負責觸覺感測的Taptic Engine線性制動器，一是將所有子系統整合在S1單一晶片中，而負責兩顆核心晶片封測的日月光，顯然會是最大贏家。根據蘋果官網消息，S1晶片是單一晶片，但也是一整個電腦架構，目前沒有任何傳統電腦架構能夠在整合在一個手表大小的尺寸中，但蘋果找到可以將許多次系統整合在同一模組的方法，再用樹脂徹底密封，保護電子元件不受侵擾、衝擊與配戴的影響。要將整個電腦系統置入單一晶片中，是業界的創舉，也展現出工程設計和微型化的技術能力。而蘋果能夠設計出S1晶片，主要就是與日月光合作，採用最先進的SiP技術。據業界人士指出，S1晶片除了內含ARM架構應用處理器，還把視網膜面板顯示、WiFi無線網路、支援 Apple Pay的近場無線通訊（NFC）、電源管理、3G基頻網路、以及記憶體存取等子系統，全部以堆疊交錯的SiP技術，封裝在單一晶片當中。由於Apple Watch的S1晶片採用的SiP製程十分複雜，所以平均單價非常高，與透過封裝內建封裝（PoP）技術將Mobile DRAM及A8處理器整合為單一晶片的價格相較，S1晶片SiP封測價格至少高出3倍以上。也因此，法人看好日月光第4季營收及獲利將再創歷史新高；日月光則不對單一客戶接單情況及法人預估財務數字進行評論。日月光前3季稅後淨利157.37億元，較去年同期大增50.1％，每股淨利2.05元，10月封測事業合併營收達152.52億元、集團合併營收達265.22億元，同創歷史新高。法人表示，蘋果iPhone、iPad、Apple Watch內建晶片的封測訂單多由日月光取得，11月營收應可順利再創歷史新高。 3.心得/評論(必需填寫)：原本看到這標題覺得是沒什麼用的新聞根本連看都不想看因為 Apple Watch 短期內不會大賣所以也不會有什麼太大的助益但看了內容覺得還蠻重要的重點在於微型化絕對會是未來的趨勢現在已經可以把整個電腦架構作到那麼小的尺寸未來產品越來越成熟的時候肯定會流行也許不見得是手錶的形式... 想想電腦的發展過程從大型主機 => 桌上型電腦 => NB 到了現在智慧型手機已經可以取代一部分的電腦功能尺寸越來越小是趨勢不過顯示螢幕不能太小因此可能會有不同的應用方式微型化的設計和封裝已經越來越成熟了現在就等應用面、產品形式的發展有必要密切注意這方面的發展至於股票投資方面 timing就要自行掌握好了因為相關題材或許不會在短期內就立即發酵 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.233.39.243 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1417182139.A.F40.html