Re: [新聞] 科技網實測:台積A9續航僅優於三星2~3%已刪文

看板Stock (股票)作者 (小潔我愛妳)時間10年前 (2015/10/13 18:50), 編輯推噓7(11436)
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其實這次事情會反彈成這樣 不只是現在問題 而是一堆人的預測被打臉 在八月九月份的新聞或是專業科技預測文裡面 一面性倒的預測三星的14奈米將會屌打台gg 認為台gg由於商業間諜的重創 會讓三星完全痛打 分單給台gg只是因為三星產量不夠而已 我看過最好笑的 http://www.feng.com/iPhone/news/ 2015-08-12/Apple-to-A9-contract-price- TSMC-samsung-compromise-ha-ha_621421.shtml 八月十二日 下面的回應第一個打自己臉 锋友08-12 13:54举报 坐等一大波16nm退货党 shijie32108-12 15:39举报 到时候买到16mm的人估计又要和IPHONE6买到T内存的人一样··说T内存和M内存其实毫无 区别··· 台积电真渣08-12 12:59举报 技术不行就别出来害人好么。买到16nm的我坚决退货。 gechenghao9408-12 13:41举报 台积电猪队友无误,骁龙810发热就有部分是台积电的锅。把全部订单都给三星吧不仅制 造工艺能统一而且还能保证稳定。天知道台积电产的A9会不会也发烧呢 ************************************* 懂了嗎 也就是說很多人在一開始認為14就是比16好 三星穩贏台GG 台GG的耗電將會比三星嚴重 這種想法也在預售前一些評論網站的預測裡面共同的風向 結果出來之後大規模的被打臉 簡單的說 這次不是台GG太好 而是三星太差 三星的表現完全無法符合市場一開始對他的期望 換句話說 一開始給台灣大部分的三星版 是代表蘋果對台灣果粉的愛啊!!! 把自己市場認為最好的給台灣!! 只不過被屌打而已 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 121.31.40.127 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1444733422.A.617.html

10/13 18:50, , 1F
還 蠻 屌 的 屌 爆 了
10/13 18:50, 1F
Anjou:轉錄至看板 iPhone 10/13 18:52

10/13 18:56, , 2F
蘋果不可能不知道兩顆CPU差異, 你組PC時會不知道
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10/13 18:57, , 3F
INTEL vs AMD 之間的差異嗎 XDDD
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10/13 18:57, , 4F
台灣一堆媒體也預測GG至少拿七成訂單,還被一堆國外
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媒體拿去引述,結果現在三爽都快六成了…
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10/13 19:06, , 6F
@2F 有機會看到送測樣去跟市售品比對的報告
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10/13 19:07, , 7F
你就知道人真的不能鐵齒 你也組過pc 知道有些廠家
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良率是要看人品的吧 跟你說三星的A9良率頂多70%
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過關的30%裡面也是有分精英一般智障的
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更正:70%裡
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10/13 19:17, , 11F
回樓上, 所以蘋果收貨的時候會抽驗啊, 這是QC的基本
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Doping 改淡 三星易如反掌
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10/13 19:40, , 13F
你品管是死人嗎 裝一裝就出貨?
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30%的不良率也敢收 被幹爆是剛好
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诶 這邊講話真的不能跳著講 70%是會過三星自己這關
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到apple手上 這70%當然都合規 問題是apple前期驗證
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拿到的東西肯定是70%中的精英 你就想像GG良率跟***
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都一樣70% 但是GG出來的70%裡30%特強30%一般10%特弱
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***出來的東西70%裡50%剛好過標準線 只剩20%能一戰
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半導體這種東西一片蛋糕切出來是有分好壞的
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真要講起來 搞不好品保標準還為***特地調過
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晶片品質一般也是鐘型分部,如果優的晶片數差很多,
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通常表示良率就有差了
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如果是高頻運作才會有較大電流消耗差 那不是漏電流
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所以調dopping並沒有用
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那明顯是因為製程小或蝕刻不均勻 造成metal間距太小
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所以產生的寄生電容比台積電的大很多 所以f*C*V^2
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CPU負載一高 就造成大量能量消耗
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但是附載低的時候 就沒有相差那麼多了
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如果是靜態漏電流的話 那不管高頻或低頻運作 應該都
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差不多才對 但實驗結果和蘋果聲稱的似乎都不是這樣
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這問題若不是蘋果QC偷懶沒發現 就是商業考量放過
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顯示蘋果的品質或良心或龜毛程度已經不比從前
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10/13 20:29, , 34F
推樓上, 就目前蘋果的回應來看, 顯然是商業考量放水
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受教
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漏尿啊,不是,是漏電,哈哈哈
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感谢S大 但16nm 理論上线宽面積大 寄生电容也應該
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10/13 20:40, , 38F
較14nm大 故metal 恐非唯一兇手
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10/13 20:44, , 39F
先進製程同層間的寄生電容 已經變得比上下層間的寄
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生電容大了
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10/13 20:45, , 41F
當然"非唯一兇手"這個我贊成 但它是主嫌
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而且我覺得他主要是蝕刻不均勻 有些間距可能不到7nm
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10/13 20:47, , 43F
技術差就是這樣
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10/13 20:53, , 44F
推S大~ 感謝~
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10/13 20:56, , 45F
推樓上,主要是蝕刻...其實32開始就一直是了
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10/13 20:56, , 46F
......指S大XD
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10/13 21:22, , 47F
蘋果自己一定測過效能,台灣就是拿來倒拉基的啦
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10/13 22:16, , 48F
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10/14 00:53, , 49F
S大專業解說~~
10/14 00:53, 49F

10/14 09:53, , 50F
狗屁不通,最好是蘋果內部沒測過,因為愛所以把你
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10/14 09:53, , 51F
當盤子嗎
10/14 09:53, 51F
文章代碼(AID): #1M7E7kON (Stock)
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