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[新聞] SK Hynix CEO：CPU和記憶體未來將合二為一

看板Stock (股票)作者時間5年前 (2021/03/23 23:27), 編輯推噓21(21推 0噓 11→)
留言32則, 29人參與, 5年前最新討論串1/1
原文標題： SK Hynix CEO：CPU和記憶體未來將合二為一 (請勿刪減原文標題) 原文連結： https://www.xfastest.com/thread-249196-1-1.html (請善用縮網址工具) 發布時間： 2021-03-23 15:15:50 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容： 前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠，其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體， 也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來，能和記憶體合體的其實是 CPU。 在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上，SK Hynix CEO李錫熙（Lee Seok-hee）公開了他 的這一觀點，簡單來說CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。按照李錫熙的預測，先 是CPU和記憶體之間的通道數增加，然後是記憶體處理速度增加，最終記憶體開始承擔部 分計算任務，和CPU整合到一顆晶片中。 由於SK Hynix不生產CPU，那麼到底是誰取代誰呢？李錫熙話鋒一轉，回應稱需要的是跨 行業合作。在會上SK Hynix還對核心業務DRAM和NAND做了單獨描摹，稱正在積極使用EUV 光刻技術，並克服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰，在未來10年內大規模量產10nm級 DRAM（1a nm、1b nm、1c nm……）、600層的3D快閃記憶體等。 心得/評論： ※必需填寫滿20字 把CPU和記憶體合二為一這不就是力積電主打的技術嗎 也難怪瑞信會看好力積電 ----------------------------------發文提醒------------------------------- 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用 https://bit.ly/ 縮網址，連結能不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實，*[m心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份 4.發文請依照格式文章標明段落，不符合格式者依4-1刪文處分。 ------------------ 以上注意事項請勿刪除 違者4-1 刪文處分----------------- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.24.108.164 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1616513254.A.DF5.html
推
03/23 23:32, 5年前 , 1F
愛普噴噴
03/23 23:32, 1F
推
03/23 23:38, 5年前 , 2F
蛤，炒股黃的話也能信
03/23 23:38, 2F
推
03/23 23:40, 5年前 , 3F
L2快取直接黏128g？
03/23 23:40, 3F
推
03/23 23:50, 5年前 , 4F
所以更熱？
03/23 23:50, 4F
推
03/23 23:58, 5年前 , 5F
怎感覺像是在打自己公司臉
03/23 23:58, 5F
推
03/24 00:11, 5年前 , 6F
是要CPU變多大顆...
03/24 00:11, 6F
推
03/24 00:12, 5年前 , 7F
還不如把L cache做成記憶體大小
03/24 00:12, 7F
推
03/24 00:14, 5年前 , 8F
力積電 3D WoW
03/24 00:14, 8F
推
03/24 00:31, 5年前 , 9F
力機電跟愛普不是已經做出來了
03/24 00:31, 9F
→
03/24 00:33, 5年前 , 10F
CPU不需要用到先進製程也能有一樣的性能
03/24 00:33, 10F
→
03/24 01:21, 5年前 , 11F
誰負責封裝
03/24 01:21, 11F
推
03/24 01:25, 5年前 , 12F
蘋果不就是這樣？
03/24 01:25, 12F
推
03/24 01:27, 5年前 , 13F
大膠水時代
03/24 01:27, 13F
→
03/24 01:46, 5年前 , 14F
全部都包一起好了啦
03/24 01:46, 14F
推
03/24 01:48, 5年前 , 15F
愛普上看3000！！！
03/24 01:48, 15F
推
03/24 01:51, 5年前 , 16F
膠水元年
03/24 01:51, 16F
推
03/24 01:52, 5年前 , 17F
3 D 元年
03/24 01:52, 17F
→
03/24 03:38, 5年前 , 18F
台積在封裝
03/24 03:38, 18F
→
03/24 04:09, 5年前 , 19F
不熱嗎？
03/24 04:09, 19F
推
03/24 04:34, 5年前 , 20F
乾脆電腦全部包一起做成電子紙還可以捲捲帶走好了
03/24 04:34, 20F
推
03/24 04:40, 5年前 , 21F
真‧宇宙魔方。
03/24 04:40, 21F
推
03/24 04:44, 5年前 , 22F
soic
03/24 04:44, 22F
推
03/24 05:48, 5年前 , 23F
全部黏在一起元年
03/24 05:48, 23F
→
03/24 06:39, 5年前 , 24F
居然有人相信蝗。
03/24 06:39, 24F
推
03/24 07:25, 5年前 , 25F
記憶體也想搶工作喔？
03/24 07:25, 25F
→
03/24 07:26, 5年前 , 26F
各種模塊一起封裝阿...這本來就趨勢，有啥好不信的.
03/24 07:26, 26F
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03/24 07:27, 5年前 , 27F
不搞整合，那哪還有啥技術藍圖可走了...
03/24 07:27, 27F
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03/24 07:44, 5年前 , 28F
改名SRAM 選我正解
03/24 07:44, 28F
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03/24 08:12, 5年前 , 29F
2晶片合為一~對三星比較有利吧!!人家DRAM技術超前!
03/24 08:12, 29F
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03/24 08:36, 5年前 , 30F
這不是本來就各家有在看的方向媽
03/24 08:36, 30F
推
03/24 09:42, 5年前 , 31F
愛普噴
03/24 09:42, 31F
推
03/24 10:04, 5年前 , 32F
蘋果的M1不是都賣幾個月了
03/24 10:04, 32F
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