[新聞] 英特爾期望小晶片戰略能拯救公司，並將晶片帶入3D時代

看板Stock (股票)作者ynlin1996 (.)時間3年前 (2022/08/26 16:29)推噓11(14推 3噓 15→)

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原文標題：英特爾期望小晶片戰略能拯救公司，並將晶片帶入3D時代原文連結： https://bit.ly/3Rb5l5x 發布時間： 2022.8.23 記者署名： Gloria 原文內容：英特爾執行長Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示，該公司的目標是通過小晶片（ Chiplet）技術等各種創新，讓電晶體數量從現今的1000億顆提高到2030年的1兆顆。推動這一動力的是英特爾的下一代CPU的關鍵推動者3D Foveros封裝技術。 3D Foveros封裝技術具有非常像樂高風格的晶片，未來包括Meteor Lake、Arrow Lake和 Lunar Lake都將採用這一技術。簡單來說，Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器將採用“小晶片”架構，使用多個較小瓦片（Tile）建構單一個較大處理器的方法。通過使用這種模組化方法，大幅度提升處理器性能。 Foveros將分為三種類型，首先是用於高產量和大量生產的標準化設計產品。其次是 Foveros Omni，其混合和匹配基礎晶片複合體中的瓦片，提供高達4倍的互連凸塊密度（與EMIB相比）。最後是Foveros Direct，它提供16倍於原始Foveros的互連密度，同時提供更低的延遲、更高的頻寬和更低的每顆裸晶之功率。因此，第14代Meteor Lake、第15代Arrow Lake和第16代Lunar Lake系列擁有以下的一些主要亮點：首先，它們都是英特爾下一代3D客戶端平台；其次，都具有CPU、GPU、SoC和 IO 等4種瓦片（Tile）的分解式3D客戶端架構；第三，Meteor Lake和Arrow Lake的基礎瓦片是與Foveros互連；第四，通過UCIe開放其“小晶片”生態系統。如今所知道的是，Meteor Lake晶片中的CPU tile是採用英特爾“Intel 4”或7奈米 EUV 製程節點，而SoC tile和 IOE tile將是採用台積電的6奈米製程節點（N6）製造。至於 GPU tile可能是採用台積電N5製程。因此，從剖析每個Tile。在運算Tile上，它可以根據各種不同的核心數量、核心世代、節點和緩存之間完全擴展出來。因此，英特爾不僅可以在其Foveros 3D封裝CPU（如Meteor Lake）中混合和匹配不同的核心架構，還可以向上或向下擴展至不同的節點。 1965年，英特爾聯合創始人Gordon E Moore預測晶片的功率大約每年會翻一倍，俗稱摩爾定律。到1975年摩爾定律修訂為每兩年翻一倍。幾十年來，該產業一直遵循該定律，直到 2016年出現變化。然而，根據英特爾推算採用小晶片也讓晶片繼續追遵循著摩爾理論，換句話說，英特爾期望透過3D堆疊晶片重新主導晶片市場。但是唯一的問題是，英特爾不能再延遲晶片上市時程，否則將真正失去領導者地位。心得/評論：英特爾看中小晶片技術，期望透過3D堆疊晶片重回霸主地位，縮小與超微之間核心數量的差距，只是目前超微始終堅持按照其生產計畫，按時交付不同世代Zen架構，並進行真正的改進。反之，英特爾一直延遲生產處理器，這對於英特爾未來想要趕上生產進度，讓許多分析師尚失了信心。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1661502590.A.9C6.html

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snowmag

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lianli1024

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worf

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