[新聞] 華為發表半導體「韜定律」宣布2031年推出1.4奈米晶片

看板Tech_Job (科技人)作者pl132 (pl132)時間1小時前 (2026/05/25 21:13)推噓4(4推 0噓 4→)

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華為發表半導體「韜定律」宣布2031年推出1.4奈米晶片 https://udn.com/news/story/7333/9523672 2026-05-25 11:02 聯合報／記者張鈺琪／即時報導在美國制裁使中國大陸難以取得製造全球最先進晶片所需設備之際，大陸科技巨頭華為25 日正式發表半導體領域新原則「韜（τ）定律」，宣稱目標是在2031年設計出電晶體密度相當於1.4奈米製程的高端晶片。路透指出，華為並未提供獨立性能數據，但1.4奈米被認為將接近本十年末全球先進晶片製造前沿，因此相關目標仍具指標意義。據人民日報報導，2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講中，正式發表「韜定律」。報導稱，這是大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去6年已成功設計並量產381款晶片；今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。報導指，「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜 τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。報導續指，近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體「幾何縮微」放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。報導稱，「韜定律」構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。路透指出，外界普遍認為，中國不太可能單靠傳統製造方式達到這一水準，因為美國已限制中國取得先進微影設備及其他關鍵半導體技術。針對半導體產業未來發展，何庭波表示，「未來一定屬於開放合作」。她稱，在「韜定律」的路徑下，華為期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。 https://tinyurl.com/2calrrku 2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講中，正式發表「韜定律」。（圖／取自澎湃新聞）又要遙遙領先彎道超車了嗎,感覺是透過幾何形狀塞更多電路進去的樣子? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.192.95.208 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1779714837.A.5A1.html

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