[新聞] DeepSeek顛覆AI產業模式!曝中國2大發展方向 ASIC成關鍵
原文標題:DeepSeek顛覆AI產業模式!曝中國2大發展方向 ASIC成關鍵
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發布時間:2025/02/02 12:40
記者署名:壹蘋新聞網 / 呂承哲
原文內容:
【記者呂承哲/台北報導】中國AI新創公司DeepSeek近期在科技界掀起熱議,根據調研機
構TrendForce集邦科技的最新研究,DeepSeek近期接連發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等
AI模型,將影響終端客戶對AI基礎設施的投資決策。未來,業者可能更注重軟體運算模型
的效率,以減少對GPU等昂貴硬體的依賴。同時,雲端服務供應商(CSP)可能擴大使用自
家ASIC(特殊應用積體電路)基礎設施,以降低建置成本。這使得2025年後,市場對GPU
AI晶片及相關半導體的需求可能產生變化。
TrendForce指出,全球AI伺服器市場自2023年起快速成長,預計2025年將占整體伺服器出
貨比例超過15%,並於2028年接近20%。大型CSP業者為滿足AI訓練需求,不斷擴建基礎設
施,2025年起重心將轉向邊緣AI推理。除了採用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台,AWS
等企業也將積極開發自家ASIC,以提升成本效益並滿足特定AI應用需求。中國CSP與DeepS
eek等AI業者則因應美國晶片出口禁令,專注於開發更高效能的AI晶片或演算法,以促進A
I應用的多樣化發展。
過去,AI產業發展主要依賴擴大模型規模、增加數據量及提升硬體效能,但高成本與效率
問題日益凸顯。DeepSeek透過蒸餾模型(Model Distillation)技術,壓縮大型模型以提
升推理速度並降低硬體需求,進而充分利用NVIDIA Hopper降規版晶片的效能,最大化運
算資源使用率。其成本優勢來自高效能硬體選擇、新型蒸餾技術及API開源策略,這不僅
提升技術與商業應用的平衡,也反映AI產業正朝向高效能與低成本發展。
TrendForce分析,在美國持續對中國實施晶片禁令的背景下,中國AI市場的發展方向主要
集中於兩點。首先,AI相關企業將加速自研AI晶片及供應鏈發展,例如中國大型CSP業者
除優先採購仍可取得的H20晶片外,也將加快自有ASIC的研發與應用,以部署於自家資料
中心。其次,中國將充分發揮既有互聯網基礎,以軟體技術彌補硬體限制。DeepSeek突破
傳統,以蒸餾技術強化AI應用的策略,即是這種趨勢的最佳例證。
TrendForce認為,美國政府未來可能進一步收緊對中國AI及半導體的限制,促使中國業者
加速自研AI晶片或HBM等高效能記憶體產品。雖然中國自製晶片的效能尚不及NVIDIA等國
際大廠的GPU方案,但其主要目標是滿足中國市場的資料中心基礎設施需求,單位晶片的
最高效能已非唯一考量。此外,DeepSeek等業者近期積極發展AI多模態模型,期望在更低
的訓練成本下,於特定應用領域達成與國際競爭者相近的效能,加速AI技術的商業化進程
。
心得/評論:
看來ASIC就是未來趨勢 IC設計準備噴噴
明天加碼世芯 創意 M31
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