[新聞] 三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程
原文標題:
三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程
原文連結:
https://bit.ly/4ouC8Di
發布時間:
2025 年 10 月 23 日 13:50
記者署名:Atkinson
原文內容:
三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景,就是計劃將鰭式場效電晶體(FinFET)
製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧(
AI)晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過,這項技術屬於
未來技術,實際應用仍需一段時間。
SEDEX 2025,三星DS部門技術長 Song Jae-hyuk 進行主題演講時表示,致力技術創新,
目標是在電晶體必須堆疊的單位面積內,實現客戶所期望的性能和功率。當中,FinFET技
術正是這項創新戰略的核心之一。FinFET是一種3D結構的製程技術,由於其結構類似魚鰭
(Fin),因此得名FinFET。其三星導入該技術的主要目的,就是為了克服傳統平面(2D
)結構的限制。
FinFET主要用於晶圓代工(Foundry),預計搭載3D DRAM。這次三星宣布將FinFET應用於
NAND Flash快閃記憶體的計畫,是產業界的首次。而半導體界普遍認為,一旦FinFET應用
於NAND Flash快閃記憶體,與現有的記憶體相較,密集度(Integration density)將大
幅提升。而且,在密集度越高的情況下,就能夠在越小的空間內能容納越多的元件,進一
步顯著提高性能。
三星指出,高密集度帶來的優勢還涵蓋多個方面。包括信號傳輸速度加快、功耗降低,同
時晶片尺寸縮小,有助於更有效地利用空間。換言之,與現有的平面製程相較,採用
FinFET製程的的NAND Flash快閃記憶體不僅容量更大,速度也將更快。
心得/評論:
三星電子因為設備更新 製程轉移導致舊制程減產
專注於1c DRAM量產用於HBM4 12層
產能分配也是以DRAM為主壓縮到NAND Flash產線
現在NAND Flash又要導入FinFET製程
再加上全球狂蓋AI資料中心
所以DRAM和NAND Flash價格狂飆
也難怪之前群聯執行長潘健成喊出NAND Flash缺貨潮將延續10年之久
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