[新聞] 中國希望美國放寬HBM晶片管制以達成協議
原文標題:
China wants US to relax AI chip-export controls for trade deal, FT reports
原文連結:https://tinyurl.com/28dak3yy
發布時間:Sun, August 10, 2025 at 12:15 PM GMT+8
記者署名:
Reporting by Chandni Shah in Bengaluru; Editing by William Mallard
原文內容:
英國《金融時報》週日報導,中國希望美國在可能舉行的川普與習近平峰會前,將放寬對
人工智慧關鍵晶片的出口管制,納入雙方的貿易協議內容。
據報導,知情人士透露,中國官員已告訴在華盛頓的專家,北京希望川普政府放鬆對高頻
寬記憶體(HBM)晶片的出口限制。
白宮、國務院及中國外交部對此報導暫未回應置評請求。
HBM 晶片可加速處理大量 AI 任務的資料密集工作,尤其與 AI 顯示卡(特別是 Nvidia
產品)搭配使用,因此備受投資人關注。
《金融時報》指出,中國擔心美國的 HBM 限制會妨礙華為等中國企業開發自有 AI 晶片
的能力。
歷屆美國政府均限制先進晶片出口中國,旨在阻礙北京的 AI 與國防發展。
雖然此舉影響美國企業充分滿足來自中國——全球最大半導體市場之一——的龐大需求,
但中國市場仍是美國晶片製造商的重要收入來源。
心得/評論:
就算川普政府放寬 HBM 對中出口限制,短期(2025–2026)中國實際能進口的數量仍會
被產能瓶頸 + 盟友政治壓力雙重卡死。
所以北京現在的談判要求,更多可能是**「為未來鋪路」**——先打破出口禁令這道牆,
等到 2027 年產能上來時,才有可能搶到更多貨。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 150.117.197.145 (臺灣)
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※ 編輯: TyuzuChou (150.117.197.145 臺灣), 08/10/2025 15:36:53
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