Re: [新聞] 傳輝達搶下台積電A16首發，成唯一合作客戶
現在主流出貨算卡還在4nm呢。4nm的發熱疑雲也讓老黃糊弄過去了
2nm乃至A16真的能在持續高功耗運轉下順利工作嗎
值得存疑
消息面說openai一次訓練，都要燒掉徹底報廢不少比例的算卡
更高製程下熱度更集中，穩定性非常不確定。A16進入算卡出貨主力，我猜3年以後
※ 引述《globe872056 ()》之銘言：
: 原文標題：傳輝達搶下台積電A16首發，成唯一合作客戶
: 原文連結：https://reurl.cc/aMLXzG
: 發布時間：2025 年 12 月 02 日 13:30
: 原文內容：
: 根據 Wccftech 報導，傳輝達極可能成為台積電 A16 製程（1.6 奈米）的唯一客戶，並
: 已將此技術鎖定於輝達新一代 GPU「Feynman」。
: 供應鏈消息顯示，輝達的 Rubin 與 Rubin Ultra 系列將率先採用 3 奈米，而再下一代
: 的 Feynman 則計畫直接跨入 A16。為配合此時程，台積電高雄 P3 廠正加速建置，預計
: 在 2027 年替輝達啟動量產。近期台積電擴充 3 奈米產能，也被業界解讀為因應輝達大
: 量拉貨、並提前為 A16 布局。
: A16 採用奈米片電晶體架構，並搭配 SPR 背面供電技術，可釋放更多正面佈局空間、提
: 升邏輯密度並降低壓降，其背面接面（Backside Contact） 亦能維持傳統版圖彈性，是
: 業界首創的背面供電整合方案。相較 N2P，A16 在相同電壓下速度提升 8–10%，相同速
: 度下降低 15–20% 功耗，晶片密度提升至 1.10 倍，特別適合 AI 與 HPC 等高運算密度
: 晶片。
: 除了台積電外，其他晶圓大廠也正加速布局背面供電技術。三星已在今年的晶圓代工論壇
: 宣布，將於 2027 年量產 BSPDN（背面供電網路）製程 SF2Z，正式加入背面供電競賽。
: 而 Intel 其 PowerVia 背面供電架構將使用於 2026 的 18A 製程節點。
: 依輝達的產品路線圖，Vera Rubin 預計於 2026 年下半年推出、Rubin Ultra 落在
: 2027 年下半年，Feynman 則將於 2028 年登場，而 A16 預料將成為該世代 GPU 的核心
: 關鍵製程。
: 心得/評論：
: 台積電是真的在為AI大潮全力備戰
: 先進封裝廠二廠也快蓋好了，準備接輝達後面的GPU大單
: 照這路線圖走下去，AI題材短期內根本不可能退燒，後面只會越燒越旺
: 我自己又小買了幾張0052，打算慢慢存，花小錢參與台積電
: 恢復交易第一天直接爆量，希望今年有望衝破40…
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英國醫學網站：台灣丁丁長度，世界86國（地區）排第85，和東南亞一個水平，比東北亞短2cm
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