[新聞]力積電參與軟銀記憶體開發
原文標題:力積電參與軟銀記憶體開發
原文連結:https://reurl.cc/4b8bzV
發布時間:2025-12-27 00:42
記者署名:經濟日報 編譯易起宇/綜合外電
原文內容:
日媒報導,力積電(6770)將參與日本軟體銀行集團(Softbank)主導的新一代AI和超級
電腦記憶體開發計畫。力積電將和日本的新光電氣工業負責協助計畫的試產和製造,目標
2027年度完成試作原型、2029年度建立量產體系。
報導指出,軟銀新設公司「Saimemory」將擔任這項官民合作計畫的指揮中心,負責協調
參與計畫的廠商。該公司將使用英特爾和東京大學開發的半導體技術,目標是開發出比現
有的高頻寬記憶體(HBM)儲存容量大一至兩倍、耗電量卻只要一半的記憶體。
英特爾將提供基礎堆疊技術,同一基板上能堆疊的記憶體愈多,愈能縮短資料傳輸的距離
。東大和其他機構則將提供散熱和提升資料傳輸順暢度方面的技術。Saimemory負責智財
權的管理和晶片設計,並找外包代工廠商。
這項計畫在2027年度前總計將投入80億日圓(約5,120萬美元)開發經費,軟銀投資30億
日圓,富士通和日本國家級研究機構理化學研究所將投入10億日圓,日本政府預料將透過
支持新世代半導體開發的專案,補助部分成本。
日本預計2030年所需算力預計將比2020年增加逾300倍,但相關半導體零件自給率卻很低
,影響供應穩定性以及價格波動。
心得/評論:
日本軟銀找力積電和Intel合作
計畫開發新一代AI和超級電腦的記憶體
容量大/功耗低 這聽起來比HBM還更猛!?
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