[心得] 2026台股投資策略(凱基投顧)

看板Stock (股票)作者kwcarter (kwcarter)時間2小時前 (2025/12/30 10:57)推噓9(9推 0噓 5→)

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各位股神巴菲特好，最近看到凱基投顧出了一份2026台股投資策略報告，裡面的數據和分析角度蠻有意思的，跟大家分享一下重點。這份報告直接點出現在 AI 行情才走到一半，跟當年的網路泡沫比起來還很早，預期 2026 年台股高點有機會挑戰 33,000 點。雖然中間可能會因為美國選舉或是降息節奏出現震盪，但大方向還是多頭。比較特別的是，很多人都在喊CSP（微軟、Google）燒錢很兇，但這份報告直接把數字算給你看：這些巨頭的營運現金流多到爆，目前資本支出只佔64%。不是借錢買夢想，是拿現鈔在掃顯卡，這點跟2000年完全不同。 ________________________________________ 一、2026 年台股大盤：多頭續航，但波動加劇 1. 核心觀點：AI 多頭循環未結束很多人擔心雲端巨頭（CSP）像微軟、Google 燒錢蓋資料中心會重演 .com 泡沫的悲劇。但報告中的數據揭示了一個關鍵差異：「槓桿率」與「現金流」。 ‧週期位置：報告將本輪 AI 行情與 2000 年網路泡沫對比。當年網路泡沫走了 5 年，目前 AI 行情僅約 3 年，仍處於擴張中期。 ‧關鍵指標（資本支出/GDP）：網路泡沫時期，科技資本支出佔美國 GDP 高達 2%~3%；反觀現在，生成式 AI 的相關投資僅佔 GDP 的 0.8%，顯示 AI 基礎建設仍處於擴張初期，距離過熱泡沫化尚遠。 ‧現金流驗證：目前 CSP 前五大巨頭的資本支出雖高，但僅佔其營運現金流（OCF）的 64%，且未來 1-2 年營運現金流預估仍有 20-30% 的年增率。換句話說，這些大廠不是借錢買夢想，而是用賺來的現金在築護城河。 ‧獲利驅動：預估 2026 年台股整體盈餘年增率將從 2025 年的 14% 加速至 20%。其中，AI 相關供應鏈的盈餘貢獻度已突破 6 成，是推動獲利創高的核心引擎。 https://files.catbox.moe/iugnfz.png

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2. 指數預測與走勢（微笑曲線） ‧目標區間：預估 2026 年台股高點上看 33,000 點（約 21 倍本益比），低點支撐在 25,000 點（約 16 倍本益比）。 ‧全年走勢預測：第一季（續漲）：延續 2025 年底氣勢，受惠企業財測上修與降息效應。第二、三季（修正）：面臨美國期中選舉的不確定性、政策變數及漲多回檔，可能出現約 10-13% 的健康修正。第四季（轉強）：選舉結果底定，市場焦點回歸 2027 年展望，行情重啟。 ________________________________________ 二、兩大投資主軸：AI 規格升級 & 防禦型配置主軸一：AI 供應鏈的「規格升級」（核心戰場）這部分是報告最詳細的產業分析，2026 年的投資重點不再只是「誰有出貨」，而是「誰能跟上規格升級」。 1. 半導體：先進製程與封裝是瓶頸也是機會 ‧晶圓代工： 2026 年不再只有 AI 驅動，智慧型手機與 PC 等非 AI 產品也將開始導入 2 奈米（N2）製程。凱基預估，台積電 N2 月產能將從 2025 年底的 4 萬片，倍增至 2026 年底的 8~10 萬片。 ‧CoWoS 封裝：產能供不應求將延續至 2026-2027 年。除了 Nvidia，Broadcom 與其他 CSP 自研晶片也大量搶佔產能。預估台積電 CoWoS 月產能將由 2025 年底的 7 萬片，擴充至 2026 年底的 11.5 萬片。 ‧ASIC（客製化晶片）：雲端巨頭（CSP）為了降低對 GPU 依賴並優化成本，正加速開發自研晶片。Google TPU、AWS Trainium 等專案將帶動台灣 IP（矽智財）如世芯-KY (3661) 的營收爆發，預估世芯 2026 年 EPS 將年增 102.5%。 ‧檢測介面： AI 晶片設計越趨複雜，推升了測試時間與探針卡（Probe Card）的需求。預估 MEMS 探針卡市場 2024-2029 年複合成長率達 9.5%，優於整體市場，這將直接受惠技術領先者如旺矽 (6223)。 https://files.catbox.moe/loltaz.png

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2. AI 伺服器硬體：機櫃化與液冷時代 ‧機櫃升級：2026 年市場主流將從 GB200/GB300 轉向下一代 Vera Rubin (VR) 平台。預估 GB/VR 系列機櫃出貨量將由 2025 年的 2.3-2.5 萬櫃，大幅成長至 2026 年的 5.5-6 萬櫃。 ‧液冷散熱 (Liquid Cooling)：這是硬體升級的重中之重。隨著晶片熱設計功耗 (TDP) 提升，GB300 到 VR200 的規格升級顯著：以快接頭 (UQD) 為例，GB300 單櫃用量約 360 顆，VR200 將暴增至 648 顆。整體液冷系統價值在 2026 年主流機種中將較前代提升超過 20%，奇鋐 (3017) 與富世達 (6805) 為主要受惠者。 ‧電源供應 (Power)：為了應對高耗能，電源架構將從 48V 升級至高壓直流 (HVDC, 800V)。電源櫃 (Power Shelf) 內的電源供應器瓦數將從 5.5kW 升級至 12kW，且備援電池 (BBU) 的內含價值將大幅增加，台達電 (2308) 與貿聯-KY (3665) 將直接受惠。 https://files.catbox.moe/rnqbnb.png

3. PCB 與網通：高速傳輸的需求 ‧PCB/CCL：隨著訊號傳輸速度邁向 1.6T，PCB 層數將從目前的 20-24 層一舉突破 30 層以上。材料規格必須升級至 M9 等級 (Super Extreme Low Loss) 的超低耗損材料，這將推升銅箔基板廠台光電 (2383) 的 ASP。 ‧網通交換器：配合 AI 算力叢集，800G 交換器將在 2026 年成為主流，而 1.6T 產品也將開始導入，帶動光收發模組與交換器升級潮。智邦 (2345) 的 800GbE 交換器已進入量產階段。 https://files.catbox.moe/vxhev3.png

主軸二：多元題材與防禦型配置（避險與補漲） 1. 摺疊手機 (Foldable Phone) ‧關鍵催化劑：預期美系領導品牌（蘋果）可能於 2026 下半年推出首款摺疊 iPhone。 ‧產業影響：這將是摺疊機市場的「iPhone 時刻」。預估 2026 年摺疊 iPhone 出貨量約 600 萬支，2027 年將跳增至 1,300-1,500 萬支。整體摺疊機市場出貨年增率將超過 30%。 ‧受惠次產業：軸承 (Hinge) 結構最為關鍵，新日興 (3376) 預估 2026 年摺疊軸承營收佔比將達 42%。此外，為了輕薄散熱，均熱板 (VC) 用量將倍增，每支手機可能需 2 片 VC。 https://files.catbox.moe/t15mda.png

2. 金融產業 ‧降息受惠：美國聯準會 (Fed) 降息循環下，銀行的美元資金成本降低，且持有的債券評價回升，有利於淨值與獲利。 ‧獲利動能：凱基特別點名中信金 (2891)，預估其 2025 年現金股利殖利率將達 5.2-5.4%，優於金控平均的 3.85%，是進可攻退可守的標的。 3. 內需消費 ‧防禦屬性：在全球經濟波動下，剛性需求的內需股營運相對穩定。 ‧高殖利率：如八方雲集 (2753)，受惠於台灣與美國市場雙引擎成長，預期現金殖利率可達 4-5%。 ________________________________________ 三、潛在風險提示報告雖然看多，但也列出了 2026 年可能面臨的風險： 1.美國期中選舉： 2026 年是美國期中選舉年，歷史經驗顯示上半年股市波動較大，且政策（如 AI 監管、貿易制裁）可能出現變數。 2.降息節奏：如果通膨黏著度高，聯準會降息速度不如預期，可能引發估值修正。 3.地緣政治與關稅：美中科技戰的延伸，以及潛在的關稅壁壘，可能影響供應鏈成本。 ________________________________________ 總結這份報告認為 2026 年是 AI 應用從「軍備競賽」（買 GPU）走向「基礎建設完善化」（液冷、光通訊、邊緣 AI）的一年。投資策略上，建議在上半年積極布局 AI 規格升級（散熱、矽光子、先進封裝）的核心供應鏈；若年中遇到市場修正，則可轉向金融與高殖利率內需股進行防禦，把握微笑曲線的投資節奏。心得：最後還是老話一句，投資有賺有賠，投顧報告僅供參考，請審慎評估自己的風險承受能力，不要無腦 All-in唷祝大家 2026 年都能財富自由，薯條直接加大不手軟！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.136.201.119 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1767063444.A.E66.html