[新聞] 台積電美國購地留擴張空間 財務長:目前6晶圓廠、2封裝廠加1研發中心
原文標題: 台積電美國購地留擴張空間 財務長:目前6晶圓廠、2封裝廠加1研發中心
原文連結: https://finance.ettoday.net/news/3101869
發布時間: 2026-01-15 18:36
記者署名: 高兆麟
原文內容:
記者高兆麟/台北報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今日舉行法說會並公佈去年第四季財報,針對外界最關注的
美國擴廠議題,董事長魏哲家今天也表示,位於亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第
四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設,計畫於2026年開始進機,預計第二座
晶圓廠將於2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠也已經開始動工,且正在申請許
可,以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。
台積電也表示,新購的土地就在原本的那塊地旁邊,僅隔一條馬路,面積比第一塊的1100
英畝要小一點,約為900英畝,針對兩塊地用途,則規劃六座晶圓廠、兩座先進封裝廠還
有一座研發中心。
至於為何購入,台積電則說,因為原先第一塊地不足以建這麼多廠區,因此才購入,至於
是否會因為購地而有其他更多規劃,台積電則表示未來會進一步宣佈。財務長黃仁昭也強
調,投資都是為了因應客戶需求,會購入第二塊土地,就是因為原本的計畫就需要這麼大
的土地,這樣也讓公司可以更彈性,未來如果有需要,台積電也可以持續擴張與發展。
心得/評論:
訊號來了~
看來美國希望蓋六座晶圓廠、兩座封裝廠、
一座研發中心?
這樣算起來美國廠可能需要幾萬人
美國有這麼多人願意做?
難怪今天資本支出創新高 560億美元
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噓
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