Re: [新聞] 台灣對等關稅15%不疊加簽署MOU 獲232最惠國待遇
※ 引述《cosmite (焼き団子)》之銘言：
: 台灣對等關稅15%不疊加簽署MOU 獲232最惠國待遇
: 中央社
: 記者 賴于榛
: 2026/1/16 05:35（1/16 06:31 更新）
: （中央社記者賴于榛台北16日電）台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議，行政院透過
: 新聞稿指出，雙方達成包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品
: 等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判
: 預定目標。
: 美商務部：台輸美關稅15% 晶片免稅與設廠產能掛鉤
: https://is.gd/nPbls9
: 行政院說，行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的台灣談
: 判團隊，在美東時間15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表葛里
: 爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議後，並共同見證駐美國台北經濟文
: 化代表處、美國在台協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資合作備忘錄（MOU）。
: 台美經貿工作小組表示，台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通
: 訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此台灣在談判中聚焦對等關稅併同232關
: 稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的4項目標。
: 一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN（最惠國待遇）稅率，獲得美國主要逆差國中「最
: 優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。工作小組說，這將彼此競爭立足點拉齊，稅率調降
: 後，台灣工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
: 二，台灣成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國
: 家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。工作小組表示，美方在美東時間14
: 日公布第一波232半導體關稅，僅先對伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片等部分晶
: 片課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調
: 整半導體關稅稅率。
: 工作小組說，由於美方已承諾給予台灣半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低
: 台灣半導體相關業者在美國市場布局的不確定，且美方也承諾，台灣企業赴美設廠及營運所
: 需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。
: 除半導體關稅優惠待遇外，工作小組指出，台灣也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空
: 零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇，且針對美方未來可能新增
: 進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
: 三，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科
: 技產業全球競爭實力。
: 工作小組說，經過多次磋商，美方認同並接受台灣以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，
: 在台灣業者自主投資規劃下，台灣同意以2類性質不同的資本承諾投資美國，首先為台灣企
: 業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產
: 業等。
: 第2類則為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投
: 資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
: 工作小組指出，台灣高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第2類的資本承諾並非由政府
: 直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元的融資額度，
: 給予有融資需求的投資業者，且為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力
: 協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
: 四，促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。工作小組表示，
: 台美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界
: AI中心，台灣則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略，因此擴大布局美國，
: 以台灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要
: 的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。
: https://is.gd/eVC2SD
: 心得評論：
: 1. 台灣取得不疊加關稅，稅率15%
: 2. 晶片免稅與設廠產能掛鉤
: 3. 台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及2
: 32關稅
: 4. 台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源
: 及其他產業等
: 5. 台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域
: 包含半導體及ICT供應鏈等
為啥這次會談這麼好 有點扯
15%而且不疊加 傳產本身大利多了
而且最近匯率也還不錯
信保2500億就是民間企業若是自願對美國加大投資的話 借錢台灣金融端要做保啊
代表要求直接投資的部分就2500億而已 而且台積電還已經佔了大部分的額度 根本超大利多 怎麼可以這麼扯
會洗5000億那些人真的連中文都看不懂==整天恐慌蛙不敢做空又愛唱衰自己人
至於為何半導體232全部豁免可以不疊加又有最惠國待遇 其實就是七巨頭本來就缺晶片缺台積產能缺得要死 到求他要擴產的等級了 若是疊上去痛的本來就是這些七巨頭不可能自傷一百
難道有人去半天真的所有事情都喬好了 真的有夠厲害….
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