[新聞] 首季業績恐降溫 先進封裝營收卻能翻倍成長?日月光法說重點一次看
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首季業績恐降溫 先進封裝營收卻能翻倍成長?日月光法說重點一次看
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原文連結:
https://www.ctee.com.tw/news/20260205701644-430503
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發布時間:
2026.02.05 17:16
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名:
工商時報 張瑞益
※原文無記載者得留空
原文內容:
半導體封測龍頭日月光投控(3711)5日舉行法說會,該公司公布2025年全年合併營收達6,4
53.88億元,年成長約8.4%,歸屬母公司稅後淨利成長至406.58億元、年增率達25.2%,帶
動全年基本每股稅後純益(EPS)提升至9.37元,展望今年營運,日月光營運長吳田玉表示
,在AI、半導體復甦帶動下,今年先進封裝營收目標可望翻倍提升。
日月光指出,以匯率31.4元估算,2026年第一季合併營收預估季減約5%至7%,毛利率與營益
率分別季減50至100個基點與100至150個基點。ATM(封裝、測試與材料)業務營收將呈低至
中個位數季減,毛利率維持24%至25%,主要反映工作天數減少及春節期間加班成本上升;EM
S業務則預估與去年同期相近。
雖然短期季節性修正,但營運長吳田玉強調,AI超級循環仍持續,由超大型雲端業者與資料
中心建設帶動的高效能運算需求,正延伸至機器人、無人機與智慧製造等新應用,未來兩年
相關半導體出貨量仍具成長潛力。同時,IoT、車用與工業等主流市場復甦力道亦優於去年
,將形成另一成長支撐。
心得/評論:
2025年整季9.37元,雖然26Q1預估季減,但淡季不淡仍然比往年強,並且看好先進封裝翻倍
成長,有法人出報告上調目標價至400元,今年可賺16.95元
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