[新聞] 力積電:記憶體與邏輯IC代工皆漲價 獲美光HBM後段代工訂單
力積電:記憶體與邏輯IC代工皆漲價 獲美光HBM後段代工訂單
2026/02/05 18:05
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠力積電5日召開法說會,去年第四季稅後每股虧損收
斂到0.16元,今年營運展望樂觀,力積電總經理朱憲國指出,記憶體供給缺口預期將延續至
2026年下半年,力積電每月調漲記憶體代工價格,12吋邏輯IC代工價格已從1月起漲價、8吋
邏輯代工將從3月起漲;與美光合作聚焦三項,其中高頻寬記憶體(HBM)後段合作產線尚在
洽談與架設階段,後續需試產與量產爬坡,今年內無法貢獻營收,最快明年可看到成果,3D
AI代工事業第四季營收約3%,3年後目標將提高到貢獻約20%。
朱憲國表示,記憶體的DRAM、Flash晶圓代工價格持續上升,由於高階AI伺服器排擠到中低
階PC、手機、消費性電子裝置產能,並推升DDR3、DDR4等成熟產品價格。韓系廠商退出SLC
NAND快閃記憶體市場,但網通、工控、消費電子需求不減反增,價格顯著上漲;NOR Flash
已完成客戶驗證,去年底開始放量,2026 年出貨將逐步提升,車規產品驗證進展正向。力
積電因記憶體代工產能供不應求,月月調漲價格。
朱憲國指出,邏輯代工產品自2026年1月起需求明顯回升,主要因AI伺服器帶動記憶體與邏
輯共用機台需求排擠產能、客戶去中化進行供應鏈與產能調整,形成供給缺口,加上銅鑼廠
售給美光導致公司產能限縮,刺激需求回升,造成供應出現缺口,特別是12吋驅動IC、感測
器需求回升,力積電從1月起已調漲報價。
他表示、電源管理IC因AI伺服器市場需求強勁,主力客戶去年第四季已完成工程驗證,並開
始放量,8吋產線中的IGBT大客戶雖需求下修,但AI伺服器與邊緣運算應用帶動整體功率元
件需求不減反增,包括MOSFET在內的相關產品需求持續升溫,2月起產能已無法滿足客戶需
求,供給明顯吃緊,公司規劃從3月起調漲8吋晶圓代工報價,並看好未來氮化鎵(GaN)與
矽電容等新產品線,將成為8吋廠的新一波成長動能。
朱憲國指出,該公司邏輯代工產品線在歷經數季需求沉澱後,已明顯自谷底回溫,隨著銅鑼
廠出售美光,相關機台與產線將陸續回流新竹廠區,有助於產能重新配置與效率提升。公司
預期,未來幾季包括8吋或12吋邏輯代工,需求動能都將顯著轉強,邏輯代工業務可望進入
加速成長階段。
力積電與美光的合作聚焦三項,朱憲國表示,一是出售銅鑼P5廠,力積電可拿到18億美元,
除了降低負債,並用來採購合作所需設備。二是承接HBM後段代工服務訂單,美光同意採預
付貨款用於設備購置,顯示訂單確定性高。三是共同精進DRAM技術。DRAM技術精進方向,目
前公司主力為4GB DDR3產品,未來將在容量與速度上明顯提升,導入更先進製程,因合約仍
在洽談,細節不便透露,但方向確定為超越現有規格。
他並說,力積電已確認與美光合作,未來1-2年將全力投入專案銜接,包含DRAM技術引進、
代工合作、分階段清空P5廠讓美光進駐等工程與商務細節,短期內無餘力與其他廠商展開大
規模合作。矽中介層(Interposer)產能調整,原計畫於P5廠將矽中介層產能擴至4000-500
0片/月;因P5出售給美光,已將產線搬遷至其他廠區並維持相近擴產規模,目前量產約2000
片/月,持續擴大且成長穩定,應用涵蓋穿戴裝置,主力聚焦邊緣運算相關物聯網應用。
朱憲國指出,力積電因應P5出售,原有產能移至P1、P2廠,調整後約5萬片/月產能用於生產
記憶體(DRAM與Flash),另有6萬片/月產能產能用於成熟製程邏輯晶片。P1、P2未來重點
為電源管理IC與3D先進封裝。8吋廠原有12萬片月產能,其中8B廠可能改裝以支援後段代工
如MOSFET等。
力積電董事會已通過現金增資案,公司指出,並無尋找特定策略夥伴計畫,公司將發行GDR
(全球存託憑證),預計等4月股東會通過後將儘速完成增資。
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心得:
力積電現在訂單跟價格都在漲價
還有AI題材跟記憶體雙加持
這麼猛準備上看100
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噓
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