[新聞] 台積電聯手SONY 打造實體AI

看板Stock (股票)作者AnneofGreen (0050)時間1小時前 (2026/05/09 07:03)推噓6(9推 3噓 8→)

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文章標題台積電聯手SONY 打造實體AI 原文標題：台積電聯手SONY 打造實體AI 原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20260509700050-439901 發布時間： 2026.05.09 03:00 記者署名：工商時報張珈睿原文內容： Sony與台積電8日宣布簽署合作備忘錄（MOU）擬成立合資公司，攜手投入下一世代影像感測器研發與製造。市場解讀，此次合作已不只是智慧手機CMOS影像感測器（CIS）升級，更是雙方提前卡位「Physical AI（實體人工智慧）」時代的重要布局，瞄準自駕車、人形機器人與智慧工廠等新興市場。值得注意的是，台積電日前於2026技術論壇中，亦聚焦於「Physical AI」與機器人發展藍圖，並明確點名影像感測器（CIS）、雷達、LiDAR、MEMS與AI運算晶片，將成為下一波半導體成長核心。市場解讀，Sony此次與台積電深化合作，正與台積電技術論壇揭示的未來方向高度一致，代表全球半導體產業已從生成式AI進一步邁向「看得見、聽得到、能移動」的實體AI新階段。根據雙方公告，未來合資公司將由Sony持有多數股權與控制權，預計於日本熊本縣合志市新設廠房建置研發與生產線，結合Sony在感測器設計與影像處理的技術優勢，以及台積電先進製程與量產能力，提升下一世代影像感測器效能。業界分析，Sony長年穩居全球CIS龍頭，在高階手機感測器市場市占率極高，但近年智慧手機市場成長趨緩，感測器產業正尋找下一波高成長應用；如今隨AI從雲端走向終端裝置，「感知能力」的重要性快速攀升，讓CIS地位大幅升級。台積電在技術論壇中透露，未來汽車將全面導入Physical AI，車內半導體含量將較現階段增加近2倍，核心架構涵蓋中央運算（Central Compute）、影像感測器、雷達、LiDAR 、連網晶片與控制器。其中，在感測端部分，台積電指出ISP／CIS將採用N22與N45製程，而雷達RF則將導入N28 與N16製程，反映感測元件已成車用AI關鍵核心。人形機器人將是Agentic AI與Physical AI融合的重要應用，系統架構包含負責推理與決策的AI處理器（AP）、環境感知的CIS、MEMS與Radar／LiDAR、負責動作控制的MCU，以及電源管理PMIC等。法人看好，Sony與台積電此次合作，不僅代表日本半導體供應鏈重建再進一步，更象徵全球感測器產業正式邁向「AI感知時代心得/評論：大台積跟SONY要合作主攻未來實體AI（Physical AI）應用新興機會，包括汽車和機器人領域。加上老黃6月也要來COMPUTEX發表演說看看沉睡已久的機器人相關股價影響如何 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.226.14.62 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1778281431.A.347.html

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