[新聞] 日本、台灣同步擴產 禾伸堂強攻AI電源
原文標題:
日本、台灣同步擴產 禾伸堂強攻AI電源
原文連結:
https://www.chinatimes.com/newspapers/20260325000377-260206
發布時間:
2026/03/25
記者署名:
工商時報李淑惠
原文內容:
禾伸堂(3026)強攻AI電源,客製化NP0 MLCC超車村田,高居全球第一,拿下逾50%市占率
,為迎接Vera Rubin新平台、BBU需求,將斥資30億元於日本北海道、宜蘭利澤同步擴產,
重壓AI電源應用,唐錦榮看2030年以前營運樂觀,今年本業獲利可望超越想像之外,AI比重
也挑戰翻倍。
禾伸堂24日召開法說會,董事長唐錦榮看好AI成為剛性需求,景氣將暢旺數年,隨著AI伺服
器電源邁向800V HVDC架構,禾伸堂專為客戶設計的NP0 MLCC、高壓高容X7S、高溫X8M MLCC
成為必要核心元件,其中NP0 MLCC全球市占率達50%以上,超越村田、三星電機高居全球
第一,相關產品今年出貨將放量。
唐錦榮也指出,MLCC全球產能接近每月1兆顆,Vera Rubin相較既有機種的MLCC用量跟價格
有數十倍到百倍的成長,與CSP廠的合作,只要跟得上平台,售價就多3成,看好公司獲利成
長大於營收成長的趨勢。
唐錦榮強調,禾伸堂長期耕耘電源類MLCC,有技術底蘊、量產經驗,無論是A100、H100、Bl
ackwell、Vera Rubin均參與其中,透過電源廠通過GPU/ASIC晶片廠的認證,唐錦榮預估,
禾伸堂於電源廠的滲透率高達50~60%,台灣是電源大國,隨著800V HVDC電力架構進場,
今年MLCC營收可望勁揚20%~30%,AI占比挑戰翻一倍,不僅看好今年獲利將超越想像,甚
至2030年以前的營運均樂觀。
唐錦榮表示,目前AI產能已經滿載,交期拉長至16~20周,因應龐大需求,已啟動四年總計
30億元(2026~2029年)的擴產計畫,非AI的舊產能也會轉進AI,預期將在宜蘭、日本同步
擴產,日本廠將於7月動工,以因應Rubin、Ultra等新世代平台高溫、高壓、大容量需求,
並聚焦提升產品規格、材料創新。
唐錦榮分析,MLCC在AI機櫃中的蘊含價值已經排名前三,僅次GPU/CPU、記憶體,目前約每
台2,500美元,而HVDC架構之下蘊含的MLCC價值更是勁揚。
心得/評論:
三弟股價超車華二哥,融資近期內褲線先卡位,就等董仔法說會大吹特吹
唐董說MLCC在AI機櫃中僅次GPU/CPU、記憶體,可以99國巨了嗎
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