[新聞] AI重塑晶圓代工版圖！先進製程年增衝36%中國產能擴張動能趨緩

看板Stock (股票)作者Su22 (裝配匠)時間2小時前 (2026/04/01 22:35)推噓0(2推 2噓 4→)

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原文標題：AI重塑晶圓代工版圖！先進製程年增衝36%　中國產能擴張動能趨緩 ※請勿刪減原文標題原文連結： https://news.nextapple.com/finance/20260331/0EE93BED05BCB769464D3321AD42226E ※網址超過一行過長請用縮網址工具發布時間：2026/03/31 16:40 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準記者署名：呂承哲 ※原文無記載者得留空原文內容：在全球科技霸權競爭與AI浪潮驅動下，TrendForce研究經理喬安今（31）日表示，半導體產業進入新一輪結構重塑期，整體晶圓代工產業雖維持成長，但內部動能已明顯分化。今年觀察重點可歸納為三大關鍵字：「Memory」、「Power」與「先進技術」，背後核心皆與AI需求高度連動。 AI重塑產業結構　先進製程大幅成長、八吋產能率先滿載喬安表示，2025年全球晶圓代工產業營收年增率約24.6%，與去年相當，但成長結構出現明顯變化。以製程區分，14奈米以下的先進製程年增達36%，遠高於成熟製程的6%，顯示 AI需求大幅集中於高階製程，也進一步排擠消費性產品與成熟製程動能。從終端市場來看，消費性電子需求明顯轉弱。TrendForce預估，2025年智慧型手機出貨年減約11%，甚至可能下修至15%至20%；筆電則年減約9%。喬安直言，主因在於記憶體價格大幅上漲，推升整體成本壓力，「消費型產品被壓得非常辛苦」，進一步抑制出貨動能。相較之下，支撐整體產業成長的主力，則來自AI伺服器、一般伺服器與新能源車。在產能利用率方面，八吋廠與十二吋廠呈現不同走勢。八吋廠受惠於電源管理晶片（PMIC ）、功率元件與新能源車需求帶動，整體利用率持續攀升，部分廠商甚至接近滿載。喬安指出，中國廠率先滿載並帶動價格上調，其後包括世界先進等業者，也因AI電源需求拉升利用率。八吋產能緊俏撐價格　中國擴產趨緩、先進製程仍落後供給端亦出現結構調整。台積電與三星逐步縮減八吋產能，將資源轉向先進製程與十二吋廠，使市場供給趨緊，進一步支撐價格。不過，由於部分舊產線轉換不易，仍有業者利用率維持在70%至80%，呈現「新產線滿載、舊產線閒置」的分化現象。相較之下，十二吋成熟製程則面臨壓力。喬安指出，記憶體漲價已傳導至終端市場，品牌廠與IC設計業者開始砍單，預期影響將於第四季反映在產能利用率下滑。不過，AI與記憶體相關需求仍提供一定支撐，使部分利基型業者表現相對突出。價格趨勢方面，八吋產能因需求強勁，特別是Power相關產品，自2025年下半年起已出現漲價，2026年仍有續漲空間；十二吋成熟製程則整體持平，僅記憶體與少數高需求製程具備調漲條件。此外，中國成熟製程產能持續擴張，市占預估至2030年將達53%，但成長動能已趨緩。喬安指出，資金與技術成為限制因素，已經沒有像過去幾年那麼瘋狂。尤其在28奈米製程上，中國廠雖積極擴產，但技術成熟度與良率仍落後台廠，使台積電與聯電仍掌握穩定訂單。先進製程方面，中芯國際已量產7奈米並推進至5至6奈米節點，華虹集團亦將切入7奈米，但受限於設備管制與良率問題，實際產出仍有限。整體而言，中國先進製程雖有進展，但與國際領先廠仍存在差距。心得/評論：現在最夯的AI需求都集中於高階製程對於台積電來說應是利多中國雖然積極擴產但技術成熟度與良率仍落後還沒能卷倒聯電,擴產就已經趨緩,受限於資金及技術,似乎卷不下去惹? 對仍手握穩定訂單的聯電也是利多吧? ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 58.114.15.146 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1775054103.A.AB5.html