[新聞] 聯電布局新技術 先進封裝、矽光子 扮新動能
原文標題: 聯電布局新技術 先進封裝、矽光子 扮新動能
原文連結: https://money.udn.com/money/amp/story/5612/9449032
發布時間: 2026-04-18 00:28
記者署名:經濟日報 記者尹慧中/台北報導
原文內容:
聯電(2303)近兩年來布局新技術,跨足先進封裝與矽光子技術,成為新的成長動能,因
應AI、網路通訊、消費電子及車用電子等高效能應用領域不斷演進的市場需求,預期將是
4月底法說會關注的焦點。
聯電去年就宣布,與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSi
PP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(CPO)相容性,加速聯電矽光子技術發展藍圖
。聯電透過此合作將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
聯電正與多家新客戶合作,預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片,在2026及2027
年展開風險試產。結合多元的先進封裝技術,使聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光
學I/O等更高整合度的方向邁進,為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高
度可擴展的光互連應用解決方案。
此外,聯電雖未繼續投資7奈米以下更先進製程,但與英特爾合作開發12奈米 FinFET製程
平台進展順利,預計2026年完成開發與驗證,2027年正式量產,市場也視此合作是聯電以
低資本支出重返先進製程市場的關鍵策略,鎖定WiFi 7、AI邊緣運算與高效能消費性晶片
市場。聯電產品線透過此合作,延伸至次先進製程,產品組合升級有助於毛利率結構改善
。
心得/評論:
二哥最近股價表現強勁,週五ADR大漲9%多,第一天漲停有消息是要做記憶體,後來發現
是要漲價了,現在又有矽光子相關封裝題材,這一波要來真的嗎!
我大二弟天下無敵!?
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