Re: [新聞] 馬斯克急找台灣供應商 光速推進新晶圓已刪文
要了解馬斯克的terafab對台積電和台灣電子業的影響,對台灣股市的影響,首先要知道ter
afab到底是什麼東東。
1. 2029 年跟台積電爭霸?
不。Intel 18A 的電晶體密度(Density)不如台積電的 N2 。到了 2029 年,台積電可能已
經在跑 A14 甚至更先進的節點。即便 Terafab 能將良率拉高,也完全威脅不到台積。
2. 這是什麼樣的工廠?
傳統晶圓廠為了隔絕震動、溫控與塵埃,所有機台管線是做死在巨大的無塵室內,像是一座
封閉的堡壘。Terafab 則是照抄 Intel 18A 製程,但拋棄了傳統建廠邏輯,改採模組化隔
離艙 + AI 自動化。
3. 模組化?
他們將各流程設備封裝在獨立的隔離艙中,透過密封管線互通。這意味著:設備有問題可直
接更換,製程想微調可隨時插拔。傳統晶圓廠一旦量產,要更動生產線結構難如登天;Tera
fab 想做的是不斷試錯、快速迭代。
4. 吃漢堡抽雪茄?
所謂的吃漢堡並非真的不需要無塵環境,而是強調不再依賴巨型無塵室。隔離艙接口技術源
自 SpaceX,利用類似電影中太空艙對接的原理:對接後抽真空、注入惰性氣體,再開啟內
管。他們認為:只要能控制局部環境,就不必把整座工廠環境都控到極致。
5. AI 自動化能解決一切嗎?
馬斯克賭的是:AI的強大和AI會一直進步,利用高精度感測器與 AI 即時建模,去補償環境
震動與製程誤差。但 2nm 以下的製程要面對的是量子力學的隨機性(如電子隧穿或 EUV 的
隨機性誤差)。舉例:當物理本身的熱雜訊大到覆蓋訊號時,感測器會測不準(甚至感測器
本身也會產生熱雜訊),這時 AI 再神也無法修正物理上的隨機失效。
6. 明知很難,為何要試?
馬斯克預測未來算力需求將導致晶片絕對短缺。而且如果他不試,就沒人會去試了,就像當
年的 SpaceX。嘗試了失敗,總比什麼都不試就說一定不行好,就算最後卡在某個物理極限
,他也能告訴世界:這條路目前的問題在哪。
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