[情報] 聯發科 2026Q1 法說會逐字稿

看板Stock (股票)作者GoToCHT (貳肆壹貳)時間1小時前 (2026/05/01 22:11)推噓24(24推 0噓 14→)

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標題：聯發科 2026Q1 法說會逐字稿(英翻中) 來源：聯發科官網網址： https://www.mediatek.com/zh-tw/ 內文： # 聯發科 2026 年第一季法說會中文逐字稿 **時間：2026 年 4 月 30 日，台灣時間下午 3:00** ## 開場說明 ### Jessie Wang，投資人關係副處長各位下午好。今天與會的是聯發科執行長蔡力行博士，以及財務長顧大為先生。顧先生將先報告第一季財務結果，接著由蔡博士進行準備好的說明。之後我們會開放 Q&A。提醒各位，今天的簡報將提供基於我們目前預期的前瞻性陳述。這些陳述受到各種風險與因素影響，可能導致實際結果與陳述內容出現重大差異。簡報資料補充了 Non-TIFRS 財務指標。盈餘分配將依據 TIFRS 財務報表進行。相關細節請參考簡報中的安全港聲明。此外，本次電話會議所提供的所有內容僅供參考，不構成投資建議。聯發科或任何獨立資訊提供者，皆不對依賴今天會議內容所採取的任何行動負責。現在請財務長顧大為先生報告第一季財務結果。 --- ## 第一季財務結果 ### 顧大為，財務長現在開始說明 2026 年第一季財務結果。本次使用的貨幣為新台幣，第一季平均匯率為 1 美元兌新台幣 31.62 元。本季營收為新台幣 1,492 億元，季減 0.7%，年減 2.7%。本季毛利率為 46.3%，較前一季增加 0.2 個百分點，較去年同期下降 1.8 個百分點。本季營業費用為新台幣 462 億元，前一季為新台幣 474 億元，去年同期為新台幣 438 億元。本季營業利益為新台幣 229 億元，季增 4.8%，年減 23.8%。Non-TIFRS 營業利益為新台幣 236 億元。本季營業利益率為 15.3%，較前一季增加 0.8 個百分點，較去年同期下降 4.3 個百分點。Non-TIFRS 營業利益率為 15.8%。本季淨利為新台幣 244 億元，季增 5.6%，年減 17.4%。Non-TIFRS 淨利為新台幣 250 億元。本季淨利率為 16.3%，較前一季增加 0.9 個百分點，較去年同期下降 3 個百分點。 Non-TIFRS 淨利率為 16.7%。本季每股盈餘為新台幣 15.17 元，高於前一季的新台幣 14.39 元，低於去年同期的新台幣 18.43 元。Non-TIFRS 每股盈餘為新台幣 15.52 元。 TIFRS 與 Non-TIFRS 財務指標的調節表已附於新聞稿中，供各位參考。我的說明到此結束，謝謝。 --- ### Jessie Wang，投資人關係副處長謝謝 David。接下來請執行長蔡力行博士進行準備好的說明。 --- ## 執行長說明 ### 蔡力行，執行長各位下午好，謝謝大家今天參與。聯發科第一季營收落在我們財測區間的高端，主要受惠於多元平台需求穩定，以及較有利的匯率。第一季毛利率約落在我們財測區間的中位數。本季，agentic AI 應用案例快速普及，例如 OpenClaw AI agents 以及其他高度仰賴運算的工作負載，標誌著產業進入轉折點。在無所不在的 AI 大趨勢下，運算需求加速成長，不只擴大了邊緣裝置的可服務市場，也進一步推升 AI 基礎設施投資。我們在技術與產品上的差異化組合，推動我們能夠在邊緣與雲端的結構性成長中顯著受益。在邊緣裝置方面，基於我們在多個市場的強勢地位，我們持續投資並推出先進 SoC 與更快的連接解決方案，涵蓋手機、運算、汽車、IoT 以及更多領域。我稍後會在業務討論中進一步說明。在資料中心方面，需求動能特別強勁。憑藉我們在設計、整合與供應鏈執行方面完整且扎實的能力，我們為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展非常順利。我們正按時程推進量產，現在預期 AI ASIC 業務將在今年第四季貢獻約 20 億美元營收。至於 2027 年，根據我們目前已的產能，我們非常有信心該專案將擴大至數十億美元規模。同時，另一個 AI 加速器 ASIC 專案的設計也正在與客戶及供應鏈夥伴密切合作下進行，目標是在 2027 年底前開始量產。此外，我們也積極參與數個新的資料中心 ASIC 機會，其中一些已進入最後討論階段。我們有信心，憑藉已被驗證的能力，能夠滿足市場快速成長的 AI 需求，並為客戶提供策略價值。同時，我們持續大幅投資，並在建立面向未來資料中心架構的最佳系統級技術藍圖方面取得實質進展。在光學方面，為了因應產業朝向利用矽光子技術來達成更高頻寬密度的趨勢，我們本季投資了 9,000 萬美元於 Ayar Labs。Ayar Labs 是 CPO 光學引擎的領導者，這項投資是我們共同封裝光學合作的一部分。我們也宣布與 Microsoft Research 成功設計下一代主動式光纖線纜，該方案由 MicroLED 光源驅動，可大幅提升資料中心的能源效率。此外，我們在未來世代資料中心的關鍵技術開發方面也取得穩健進展，並已完成成功的測試載具。我們對於建置下一代 400G 高速 SerDes、64G Die-to-Die 互連，以及先進 3.5D 平台的進展感到非常自豪。這些涵蓋 IP、設計賦能與先進封裝技術，可實現更大 reticle size 的設計。此外，我們在客製化 HBM 解決方案與整合式電壓調節器 IVR 的開發也按計畫推進。這些持續投資將進一步提升未來資料中心多千瓦 XPU 的每瓦效能與能源效率，並強化我們的長期技術藍圖，使我們能夠支援下一代資料中心與 AI 工作負載持續演進的需求。接下來，我談談三大營收產品群近期業務表現。第一季，手機業務營收季減 17%、年減 15%，占總營收 49%。目前產業資源集中於資料中心，導致智慧手機成本上升。為了因應這點，我們的客戶提高零售價格，並將產品組合轉向較高階機種。由於這樣的調整不可避免會降低智慧手機市場需求，我們預期今年全球智慧手機出貨量將下降約 15%。第二季，由於客戶在等待終端市場需求能見度進一步明朗前保持謹慎，我們預期手機業務營收將季減。我們將持續與客戶合作，共同度過這段期間。不過，智慧手機在日常生活中不可或缺的角色，加上 agentic AI 創新加速，支持我們認為，一旦供應條件正常化，智慧手機換機需求將會恢復。因此，我們持續投資並賦能更先進的智慧手機。我們已經為下一代旗艦 SoC 拿下數個 design wins。這是我們第一款 2 奈米產品，透過更強的運算與 AI 能力，將在使用者體驗上帶來有意義的提升。搭載這款 2 奈米旗艦 SoC 的智慧手機預計在第三季底前上市，我們預期手機業務營收將在下半年改善。接下來是智慧邊緣平台。第一季該業務季增 23%、年增 13%，占總營收 46%。我們在全球市占率提升，是帶動季增與年增的關鍵因素。我們也看到需求自季節性疲弱的第四季反彈，出現季增復甦。我們很高興看到，過去幾年與一線消費品牌、筆電製造商、電信營運商、汽車製造商及 CSP 共同培養的幾個新專案，已經或預計於 2026 年開始量產。我們預期，排除新的資料中心 ASIC 專案貢獻後，智慧邊緣平台今年營收仍將有雙位數百分比成長。這主要由我們在連接、運算與汽車產品的全球市占率提升所帶動；其次，部分 TV SoC 為反映 DRAM 成本上升，混合平均售價也有所提高。隨著這些動能延續，我們預期智慧邊緣平台第二季營收將季增。展望未來，憑藉我們領先的技術與產品藍圖，加上前面提到的 agentic AI 趨勢，我們看到邊緣裝置的結構性成長機會。我們強大的先進運算解決方案產品線，使我們能夠在多個領域擴張，例如高階運算裝置與汽車。具體而言，上週在北京車展，我們展示了 3 奈米 Dimensity Auto Agentic AI 智慧座艙解決方案，能為駕駛與乘客提供主動且直覺的車內 agent 功能。我們已收到客戶非常正面的回饋。此外，我們將引領汽車產業轉向 2 奈米製程技術，以實現更多創新。另外，基於我們在連接技術上的堅實基礎，包括 Wi-Fi 7、5G modem 與 10G PON，我們也將持續以新一代 Wi-Fi 8 與 5G NR-NTN 衛星解決方案引領市場，實現更快且更無縫的連線能力。我們相信，強大的運算與連接能力結合，將使聯發科成為 agentic AI 裝置製造商的強力合作夥伴。接下來是電源管理晶片。該業務第一季占總營收 5%，季增 14%、年增 11%。第二季，我們預期電源管理晶片營收將大致持平。接著談第二季財測。2026 年第二季，我們預期智慧邊緣平台的營收成長，將部分抵銷智慧手機業務疲弱。季度毛利率預期將穩定維持在目前區間。我們預期第二季營收將落在新台幣 1,402 億元至 1,492 億元之間，季持平至下降 6%，年減 1% 至 7%。此預測基於 1 美元兌新台幣 31.5 元的匯率假設。毛利率預估為 46%，上下 1.5 個百分點。營業費用率預估為 31%，上下 2 個百分點。全年來看，我們預期以美元計算的營收將年增中至高個位數百分比。同時，透過有紀律的定價策略，我們目標維持全年毛利率在目前季度財測區間內。我們將持續在邊緣與雲端打造長期成長。我們高度專注於在各項成長機會中有紀律地執行，並預期這些努力將隨時間帶來顯著營運槓桿。我的準備說明到此結束，謝謝。 --- # Q&A 問答逐字稿 ## Q：Bruce Lu，高盛謝謝接受我的提問。恭喜你們近期在 ASIC 專案上的進展。不過我想問更多關於下一個專案的問題。在你們成功展示 SerDes I/O 技術，而且已在全球一線客戶中獲得驗證後，你們能做更多嗎？我的意思是，你們是否能為客戶的下一個專案做 compute die，或其他功能 die？另外在 ASP 方面，由於你們提供的價值比第一代高很多，我們最近的研究顯示，定價明顯高於第一代。這似乎好得有點難以置信，或者說提升幅度太大。我想請你們提供一些看法，以確認我是否在假設上有誤。最後是毛利率與營業利益率。既然你們提供更多價值，我們是否可以假設，相較第一個專案，毛利率與營業利益率會更高？總結來說，我的問題是：你們在下一個專案中是否能做超過 I/O die 的事情？以及你們是否能更新 2028 年 ASIC TAM？ --- ## A：蔡力行，執行長首先，我們當然不能評論客戶的晶片架構。不過我們可以評論的是，我們正在以各種方式增加更多價值，包括 silicon 與 packaging，當然也包括我們的 IP，例如 SerDes、 die-to-die 等等。如你可能想像的，第二顆晶片，首先，它是第二顆晶片，也是下一代晶片。如果你看過去幾代的發展軌跡，可以合理地把第二代晶片視為一顆強很多、也更大的晶片。因此，價值來自 silicon 與 packaging 兩個方面。我們在兩個領域都取得更高價值。隨著價值提升，我認為這樣一顆更強大的晶片，定價當然也會更高。我之前也強調過，我們會持續與客戶合作，也提升他們自身的能力。這一直是我們與客戶合作模式的核心。這是一個雙贏局面。我們一起為他們的晶片增加很多價值，而客戶可以把這些強大且具備高能源效率的晶片部署到資料中心，並為他們的客戶提供更多價值。我想這基本上就是我對你問題的回答，謝謝。 --- ## Q：Bruce Lu，高盛但你們是否有更新 ASIC 可服務市場的數字？因為我記得上次你們談到 2028 年約 600 億至 700 億美元。你們有更新的數字嗎？ --- ## A：蔡力行，執行長是的，我們做了一個初步估算。這個市場變化非常快，你從不到 24 小時前四大 CSP 的所有宣布就可以看出來。大家都能看到，資料中心基礎設施與資料中心運算力的需求持續成長，而且如果有任何變化，也是持續加速。所以在我看來，我們的估算屬於初步性質。我不知道這算保守還是不保守，但它並不算非常激進。我們現在認為，2027 年的市場規模約為 700 億至 800 億美元。這是我們目前的看法，謝謝。 --- ## Q：Bruce Lu，高盛謝謝。我的下一個問題是關於 ASIC 業務的封裝解決方案。看起來聯發科為下一顆晶片選擇了一條不同的路徑，至少目前不是主流方案。你們是否能說明如何管理執行風險？如果事情發展不如預期，你們是否有備案？或者你們對合作夥伴近期的技術進展感到放心？我認為這絕對是投資人最大的疑慮之一，希望你們能提供一些說明。 --- ## A：蔡力行，執行長同樣地，我們不能評論與客戶共同進行的特定技術。但我想可以這麼說，我們正在投資兩種封裝技術解決方案。因為在 AI 基礎設施需求如此高的產業環境下，封裝現在已成為整體解決方案中非常、非常關鍵的一部分。我們需要投資多種技術，才能更好地為不同客戶的各種需求做好準備。我們理解你的問題。我們相信第二種封裝解決方案具有優點，而且是非常好的優點。就技術而言，執行情況也變得相當好。再次強調，我們正在與合作夥伴密切合作，針對兩種封裝方案都在進行。我們會為客戶提供良好且高良率的解決方案。對此我毫不懷疑，謝謝。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 非常謝謝接受我的提問，也恭喜你們在雲端 ASIC 專案上取得非常令人振奮的進展。我的第一個問題是想再次確認，Rick，你剛剛提到，你們現在預期 cloud ASIC 的可服務市場在 2027 年將達 700 億至 800 億美元，而不是 2028 年，對嗎？ --- ## A：蔡力行，執行長正確。你說得對，是的。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 你們仍然預期市占率目標是 10% 至 15% 嗎？ --- ## A：蔡力行，執行長目前我們維持這個目標，是的。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 好的，很高興知道。我的第一個問題是，根據 CSP 客戶上週發布的產品來看，你們正在進行的專案似乎應該是用於 training。我認為這有點令人驚訝，而且就出貨量潛力而言，應該是一個很好的配置。如果你們的專案確實是用於 training，那我們應該如何看待你們這個專案在 2027 與 2028 年，於客戶整體產品組合中所占的合理出貨量比例？ --- ## A：蔡力行，執行長 Sunny，第一點是客戶資料中心的架構，當然是由客戶根據他們的需求來決定。也就是說，有兩顆晶片，兩顆晶片顯然都可以完成工作。更多是 rack topology、架構上的決策。但我們看到的是，如果你看整體市場規模，上次會議我們說 2028 年市場規模為 700 億美元，而今天我們說 2027 年是 700 億至 800 億美元。最主要的一階效應，是市場總量的成長，以及需求的快速成長。我們與客戶共同打造了一顆非常強大的晶片，它將被廣泛使用。對此我沒有擔憂。我想我們真正關注的，不是擔憂，而是如何執行，如何交付客戶非常強勁的需求，不論是 training 還是 inferencing。因此，老實說，不論是 T 還是 I，都是二階因素，謝謝。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 沒問題，非常清楚。我的第二個問題是，如果我們再往後看，你們剛剛上修了 2027 年的預期，也提到下一個專案應該會在 2027 年底開始 ramp，並在 2028 年有意義貢獻。那我們應該如何看待 2027 年之後的成長軌跡？如果你們能提供更多價值，而產品本身的價值也高很多，那我們是否應該預期 2028 年的成長也會相當顯著，例如可能翻倍，甚至超過翻倍？ --- ## A：顧大為，財務長一般而言，根據我們正在執行的兩個專案，從今年到 2027、2028 年的成長輪廓非常清楚。但如果你問的是幅度，尤其是 2028 年，我認為現在可能還有點太早。因為這取決於整體產能可取得性，以及客戶實際的需求曲線。不過整體而言，若從年增成長來看，這一點是確定的。但至於幅度，我想目前才 2026 年 4 月，現在談這件事還有點太早。但如果從 TAM 與 SAM 的角度判斷，我們整體是正面的。 --- ## Q：Laura Chen，花旗謝謝接受我的提問，也恭喜你們非常好的展望。我的問題也類似於，我們應該如何看待公司未來兩到三年的產品組合。Rick 剛剛提到，如果我們假設今年有 20 億美元貢獻，並假設明年每季有相同 run rate，甚至根據 2027 年 10% 至 15% 的市占率，那代表 AI accelerator 營收貢獻可能達到 50% 或更高。所以我想知道，從較長期角度來看，我們應該如何看待產品組合？智慧手機當然如 Rick 所說會恢復成長動能，但從更長期的角度來看，我們應該如何理解聯發科的優先順序與業務展望？這是我的第一個問題。 --- ## A：蔡力行，執行長好的。這仍然與總體環境有關。我想每個人對此都有相當清楚的圖像，我不需要班門弄斧。毫無疑問，AI，也就是所謂的 AI megatrend，仍在持續。不只從基礎設施運算力的角度，也從 agentic AI 的角度來看都是如此。如果有任何變化，就是這件事仍在持續加速。但對聯發科來說，也可以說，資料中心 AI 業務與營收的成長速度，會比我們較成熟的 SoC 業務快很多。至於手機業務，今年確實面臨相當強的逆風，原因是 DRAM 供應與價格。不過，我們認為手機將在一年或稍長一點的時間後恢復換機週期。但手機業務整體的成長動能，我認為會低於資料中心 AI 業務。不過我們預期，agentic AI 的顛覆將為邊緣裝置帶來新營收，包括手機。因此在這方面，我們相當樂觀，也會積極追求這些新營收。總體而言，我仍然認為資料中心 AI 營收的成長率，將高於我們其他 SoC 業務。謝謝。 --- ## Q：Laura Chen，花旗好的，非常謝謝。我的第二個問題也關於商業模式。你們與 CSP 客戶合作。我們知道 COT，也就是 customer-owned tools 的趨勢似乎也正在出現。我們理解聯發科可以提供更多價值，未來可能不只是 SerDes，也包括更多技術整合、後端設計等等。但想請教你們對 COT 商業模式的看法。它可能如何影響聯發科的獲利率，或未來設計價值？謝謝。 --- ## A：蔡力行，執行長坦白說，我認為這個市場正在快速成長，而且規模很大。因此對我、對我們來說，一階問題是擴大我們在這個持續加速的大型市場中的存在感與滲透率。我非常有信心，我們也會在這個市場取得更多 design-ins。整體而言，在不同案例中，我相信我們會依不同客戶提供不同程度的價值。若從我們的營收與毛利、營業利益率來看，我認為我們會表現得很好。我其實不太擔心這件事，謝謝。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利謝謝接受我的提問。Rick、David、Jessie 下午好。我想追問 ASIC 相關問題。我相信聯發科確實可以持續為下一代 2 奈米專案增加價值。但就財務假設而言，鑑於營收規模非常大，我們是否會看到毛利率下降，而營業利益率、淨利率可能維持在相同水準？我想了解一下 margin 假設，謝謝。 --- ## A：顧大為，財務長 Charlie，如我們之前已經解釋過一段時間，整體而言，所有資料中心專案從營業利益率角度來看都非常具吸引力，而且是非常正面的，主要是因為規模很大、營收規模也很大。至於毛利率，則會依個案而定，取決於不同商業模式。所以整體可以從兩個角度看：EPS 貢獻，我認為這是確定的，而且規模可觀；營業利益率的提升，這也是確定的。毛利率則取決於每個專案，因為不同商業模式可能有所差異。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利了解。我可以在 ASIC 上再追問一下，然後轉到第二個問題嗎？你的同業與終端客戶也談到 full system support。聯發科是否也想發展類似的客戶支援，針對完整機櫃？如果是這樣，聯發科剛才提到的 10% 至 15% 市占率假設，是否還能進一步提高？ --- ## A：顧大為，財務長我假設你講的是 rack solution，也就是作為 rack 的解決方案。我認為這其實也是業務範疇的一部分。是的，這也是我們正在與客戶討論的事情。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利真的嗎？好的。因為我有點擔心，有些終端客戶，例如 Anthropic，特別要求這種支援。所以我真的擔心，如果你們只能供應晶片，會限制你們的市占率上行空間。不過很高興聽到你們也正在與客戶合作，提供更多系統級價值。轉到我的第二個問題。我上季也問過 Rick 類似問題。上季我問的是中國的 agentic AI ，特別是豆包。但最近你們也注意到 Google 正試圖在手機上提供 AI agents，並串連不同 Android app。 Rick，你是否對 agentic AI 成為 killer app，或成為智慧手機換機週期觸發因素感到更興奮？我想聽聽你對 Android agentic AI 發展的想法。 --- ## A：蔡力行，執行長謝謝 Charlie。我強烈相信 agentic AI 正在創造，而且將會創造更多新價值與新營收。在我看來，這現在已經相當清楚。接下來是各個生態系公司，無論是在中國的 ByteDance、Alibaba，或在美國的 Google、 Meta、OpenAI 等，都會針對自己的模型與商業模式推出解決方案。我們的工作是什麼？你用智慧手機作為問題範例，那我也用智慧手機作為例子。我們正在與 Android 密切合作，確保 agentic AI 應用能被納入我們的 SoC。甚至不只是智慧手機，我認為從穿戴裝置一路到汽車，都有一系列裝置將因 agentic AI 增加許多價值。所以我對此非常、非常正面，也非常興奮。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利要實現這一點，你們是否需要更多 teraflops，例如 NPU 容量變得更大？或者你的方法是讓主流手機也能具備這種 AI 運算能力？你們的策略會是什麼？這些概念何時能變成聯發科的具體專案？ --- ## A：蔡力行，執行長我們不把這件事視為只限於手機的玩法。我們不是這樣看。我們把它視為多平台機會，從 AI 眼鏡這類穿戴裝置，到手機、IoT、PC、汽車等等。當然，不同裝置的情況不同。以汽車來說，功耗預算顯然遠高於手機。手機大約是 8 瓦，汽車可能是 40、50、80 瓦。因此，不同類型的所謂裝置，所能實現的運算能力會非常不同。隨著 agentic AI 出現，CPU 也正在重新崛起。因此，在 agentic AI 時代，多平台內部運算系統的架構是一項挑戰，但也是重大機會。謝謝。 --- ## Q：Arthur Lai，麥格理 Rick、David、Jessie 你們好，謝謝，也恭喜你們因 ASIC 給出強勁展望。我有兩個問題。第一個其實類似 Laura 剛剛問的。當我們看到智慧手機營收占總營收 49%，這對聯發科資源配置有什麼含意？例如 3 奈米 silicon 配置、IP 採購策略與團隊配置。謝謝，這是我的第一個問題。 --- ## A：顧大為，財務長整體而言，當我們看 AI 時，我們其實是從 cloud 到 edge 一起看，這些地方都有機會。因為從應用面來看，agentic AI 將會發生在每一個節點，從雲端到邊緣都是如此。目前由於整體供應鏈狀況，智慧手機今年顯然有些波動。但這不代表是需求問題，主要是供應問題，精確地說，是記憶體供應問題。所以當我們用兩到三年的時間框架來看，我們仍然相信整體 AI 需求會全面發生，從 cloud 到 edge 都會出現。話雖如此，從可服務市場與成長率角度來看，資料中心顯然會扮演非常重要的角色。但這並不代表邊緣裝置，包括但不限於智慧手機，就沒有機會。不要忘記，當我們談邊緣裝置時，也包括運算裝置、汽車，甚至 IoT。這是我們從市場角度的看法。基於這一點，內部我們如何發展技術、配置資源？運算技術是基礎，製程技術也是基礎，封裝也是。因此我們會投資所有這些基礎技術，並在不同時間將其應用到不同領域。這不是互斥的。但顯然，從去年到今年，以及展望明年，我們對資料中心的投資幾乎加倍，幾乎是加倍。 --- ## Q：Arthur Lai，麥格理謝謝 David。第二個問題是，上次你們曾經表示，當 ASIC 營收能見度提高時，會揭露 ASIC 營收。我認為這次你們審慎地上修了財測。那你們能否分享一下，何時會決定把 ASIC 營收獨立揭露？ --- ## A：顧大為，財務長我想我們可能會從明年開始考慮。是的。 --- ## Q：Robert Sanders，德意志銀行謝謝接受我的提問。我想問 ARM server CPU。你們似乎有授權 CSS。我想知道，除了銷售 GPU ASIC 之外，你們是否也有機會做 head node 的 CPU，或者做 LPU 類似產品？我還有一個追問，謝謝。 --- ## A：顧大為，財務長我認為 CPU 以及 edge server 絕對是有可能性的。目前我們的重點會先放在第一階段 ramp up 我們的 ASIC 解決方案。但內部我們也有團隊積極關注並投入相關工作。至少就接下來兩到三年來看，我認為重點會是 ASIC 機會。畢竟其可服務市場非常大，這是我們希望列為最高優先的事情。 --- ## Q：Robert Sanders，德意志銀行了解。再快速追問共同封裝光學 CPO。你們如何比較目前自身能力與 best-in-class 的差距？你會說你們落後六個月、十二個月，還是已經與 best-in-class 相當？只是想讓我們更了解你們內部能力相較市場現況的位置。謝謝。 --- ## A：蔡力行，執行長我會說我們是後進者。這點無可否認。不過，這項技術現在比一年前、甚至 18 個月前成熟許多。而且我們現在有非常強的合作夥伴 Ayar Labs，我認為我們可以在接下來幾年追趕並加速進展。如果你看真正的需求，當然取決於你跟誰談。但我認為 CPO 可能會在 2029 年，或 2028 、2029 年之後，變成必須。因此我們有信心，也感到安心，當需求出現時，我們會準備好。謝謝。 --- ## Q：Hass Liu，美銀我想問關於 rack 的問題。當你們提到正在與客戶討論潛在 rack solution，也就是系統級解決方案時，這是否表示除了核心 AI accelerator 專案之外，你們也正在與客戶接觸，可能提供 networking switch、相關周邊晶片組與系統級解決方案？如果是的話，我們應該如何衡量這部分機會？這是否屬於你們今天提到的 ASIC 機會？謝謝。 --- ## A：顧大為，財務長目前評論所有細節還太早，因為這仍是我們正在開發並與客戶合作中的事情。畢竟我們需要先開始出貨 ASIC 解決方案，然後客戶會把 ASIC 放進 rack 中。如果我們進入那個領域，至少根據客戶提供的資訊，整個 rack solution 在技術上仍會成為客戶的產品，因此會由客戶提供。所以我們不需要擔心所有那些細節，更多是商業模式的問題。但再次強調，現在提供所有細節還太早。等它變得具重大性時，我們會提供更多細節。 --- ## Q：Hass Liu，美銀了解。快速追問一下。如果有這樣的業務，我們是否應該考慮這類專案會帶來更多 margin dilution，還是不太會？謝謝。 --- ## A：顧大為，財務長同樣地，這會取決於最終商業模式。現在評論還太早。但就今年與明年而言，當我們談成長輪廓時，並沒有納入任何 rack 業務。為了記錄清楚，目前純粹是 ASIC 業務。 --- ## Q：Hass Liu，美銀非常清楚。第二個問題是關於產業供給稀缺，包含記憶體與邏輯晶圓。我想特別聚焦在邏輯晶圓。今年因為手機需求可能較弱，你們比較容易把從晶圓代工夥伴那裡取得的產能，轉配到其他 ASIC 專案。但到 2027 年，由於產業在 2 奈米、3 奈米晶圓供應上的稀缺仍會持續，我想知道你們將如何在 ASIC 專案與自身核心 merchant business 之間分配從晶圓代工夥伴取得的晶圓供應。謝謝。 --- ## A：蔡力行，執行長這個問題當然不只針對我們，而是整個產業都面臨的問題。我們談的是先進製程晶圓，所以就說是台積電吧。台積電的投資正在大幅增加。我忘了確切數字，可能是 600 億美元資本支出。他們當然正在加速先進技術，包括 3 奈米與 2 奈米的產能。我們也與合作夥伴密切合作。我不能替台積電發言，但我確實相信，當像聯發科這樣的客戶能為產業、為我們的客戶提供巨大價值，而我們的客戶又在其市場中表現非常好時，從這個角度來看，會有供應。至於百分比是多少，我不能說。但我相信，作為供應商的長期策略夥伴，我們會取得我們應得的供應份額。謝謝。 --- ## Q：Hass Liu，美銀了解。我想在回到提問隊列前快速追問一下。在極端情況下，例如你們只取得所需晶圓供應的 80%，我想知道你們會如何在客戶 ASIC 專案與核心業務之間排序優先順序？你們會如何管理或平衡？謝謝。 --- ## A：顧大為，財務長就像我們執行長剛剛談到的，這是所有產業參與者都面臨的共同問題。所以我們可能無法對外揭露我們的規則、政策或策略。但整體而言，我想我們需要考慮所有不同因素。不過我們無法公開評論這一點。 --- ## Q：Gokul Hariharan，摩根大通下午好，謝謝給我提問機會。首先是關於資料中心 ASIC 業務。Rick，我認為你們較大的競爭對手已經與客戶簽署長期五年協議。現在你們已經完成 tape-out 里程碑，並可能開始 ramp up 這項業務，你們是否也有機會被提升到那種策略夥伴地位，並可能簽署一些多年期協議？因為這個業務有很多雜音。如果你們能給投資人一些較長期的明確性，可能對你們有幫助，也能幫助你們以多年期方式規劃業務。Rick，對此你有什麼想法？ --- ## A：顧大為，財務長 Gokul，David 來回答。首先，我們並不真正掌握那些所謂合作夥伴公告或協議的細節。有時候，老實說，沒有人知道細節。我認為最好的判斷方式，還是看我們給出的營收指引。這才是重要的事情。因為我們可以簽，你可以簽，任何人都可以簽任何想簽的協議。但到了最後，真正重要的是我們是否能交付目標營收，或者甚至有更高的上行空間。這才是重點。 --- ## Q：Gokul Hariharan，摩根大通了解。第二個問題是，關於你們正在與客戶合作的第二代或下一代專案。Rick 提到你們正在做兩種封裝方案，也就是兩種競爭性的封裝方案。我想了解，你們如何管理這類專案的執行風險？市場上有一種看法，認為封裝方案已成為專案成功的關鍵因素。你們能否評論你們對這件事的看法？或者封裝方案其實不是關鍵部分，反而是其他執行領域推動第二個專案的成功？ --- ## A：顧大為，財務長 Gokul，首先，我們無法評論特定專案採用什麼技術，因為畢竟涉及保密。但要回答你的問題，也許我換一個角度來回答。如我們執行長所說，我們其實投資了兩種不同封裝技術。更好的說法可能是，我們在這兩種技術上都是 frontrunner，也就是領先者。我們想做的是，當客戶或產業需要這項技術時，我們要確保自己已經完全準備好，而且是領先者。這是第一點。第二點，具體談到台積電 CoWoS，我們一直與台積電在所有先進封裝上密切合作。例如 N2-on-N2 SoC，我認為我們可能會是第一家在今年 9 月拿出 test chip 的公司。所以我理解外界有很多討論、擔心與疑慮。但更好的理解方式是，我們其實是各種不同封裝技術的領先玩家。我們沒有過度押注或低估任何一種技術。這是一個非常平衡的策略，目標是為客戶提供最佳解決方案。 --- ## Q：Gokul Hariharan，摩根大通了解。再追問一下 CPO。根據你們與客戶的對話，你們的 ASIC 客戶可能何時需要 CPO 相關解決方案？是在你們目前正在進行的第二代專案，還是可能是在後續世代？ --- ## A：顧大為，財務長目前來看，如我們執行長所說，至少就我們目前正在進行、以及一些正在競標的專案而言，一直到 2028、2029 年，目前 CPO 都不是硬性要求。所以我們認為比較可能是在 2028、2029 年，或者之後。因此我們現在提早啟動準備。整體而言，我們不認為自己落後，特別是如果從產業何時需要 CPO 的角度來判斷。畢竟，在 2028 年底、可能 2029 年初之前，你不會看到什麼真正出現。所以目前看起來，我們應該是可以的。 --- # Q&A 結束 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.165.92.46 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1777644667.A.40F.html

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pei520

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kakalin

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