[新聞] 記憶體大戰!長鑫史詩級擴產「量翻倍」

看板Stock (股票)作者 (裝配匠)時間1小時前 (2026/05/02 13:58), 編輯推噓24(26236)
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原文標題:記憶體大戰!長鑫史詩級擴產「量翻倍」 外媒曝輸韓廠2大罩門 原文連結:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260501002158-260410?chdtv 發布時間:16:25 2026/05/01 記者署名:邱怡萱 原文內容: 大陸記憶體產業正掀起一波「史詩級」的擴產浪潮,以長江存儲與長鑫存儲為首,不僅大 舉興建新廠,甚至將原本規劃在未來數年的產能提前開出。不過,外媒報導,分析師指出 ,儘管陸廠積極追趕,但在AI晶片與高階記憶體領域,主導權仍牢牢掌握在南韓台灣手 中,短期內差距難以拉近。 根據《Business Times》報導,SK海力士台積電是AI供應鏈的兩大核心,前者在高頻寬 記憶體(HBM)領域具備領先優勢,後者則憑藉先進製程技術,穩居全球晶片製造關鍵角 色。相較之下,大陸廠商在供應鏈整合與技術成熟度上仍顯不足,加上美國持續的技術限 制,使其追趕進程面臨更多挑戰。 以長鑫存儲為例,儘管今年產量預計翻倍成長,但在功耗與封裝體積兩大關鍵技術指標上 ,仍落後於三星與SK海力士。 另一方面,記憶體市場基本面正在快速轉強,包括三星電子與SK海力士在內的主要廠商正 加速轉向HBM生產,以滿足資料中心與AI運算的龐大需求。隨著供給吃緊與價格上漲同步 發生,市場對記憶體產業的前景也大幅上修。 分析機構普遍認為,未來記憶體需求動能將明顯強於先前預期,甚至有機會帶動南韓半導 體族群持續走強,觀察SK海力士今年以來股價已接近翻倍,三星也大漲近9成至於台灣 方面,台積電持續展現技術領先優勢,透過製程升級不斷拉開與競爭對手的差距心得/評論: 雖然中國長江存儲與長鑫存儲積極擴產追趕 但在 兩大關鍵指標:功耗與封裝體積上 仍然處於落後,追趕不易 故如三星與SK海力士仍有相當的護城河 難怪今年以來股價上漲,有投資的網友應該仍可續抱 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 58.114.13.212 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1777701537.A.61B.html

05/02 14:01, 1小時前 , 1F
從記憶體開始漲聽到現在了 旺宏還創高…..
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05/02 14:04, 1小時前 , 2F
擴有用嗎?美國不是不用
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好喔SNDK歷史新高
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05/02 14:04, 1小時前 , 4F
旺宏做的NOR 中國有嗎@@
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05/02 14:04, 1小時前 , 5F
美股存儲全部歷史新高 擴產講超過半年了哈
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05/02 14:09, 1小時前 , 6F
又是一個產業要被中國打成白菜價了
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05/02 14:10, 1小時前 , 7F
LCD跟OLED電動車都被中國玩出花了
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05/02 14:11, 1小時前 , 8F
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05/02 14:15, 1小時前 , 9F
沒用吧,關鍵製程設備都被美國卡住,看看中芯就知
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05/02 14:15, 1小時前 , 10F
道後面都是擴心酸的。
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05/02 14:18, 1小時前 , 11F
一天到晚鬼故事,而且是大陸的,都沒一些新的說法
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05/02 14:21, 1小時前 , 12F
一篇一根 不要不信
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05/02 14:27, 1小時前 , 13F
拜託放過卡哇!求求你!
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05/02 14:28, 1小時前 , 14F
韓國HBM雙雄沒在怕的
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05/02 14:31, 1小時前 , 15F
拜託進來捲消費級的市場
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05/02 14:33, 1小時前 , 16F
每個禮拜都要看一次長鑫鬼故事
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05/02 14:34, 1小時前 , 17F
關鍵製程設備都搞定了,美國繼續卡吧,國產HBM都出
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05/02 14:34, 1小時前 , 18F
貨了
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05/02 14:41, 1小時前 , 19F
美國不買單翻十倍也沒屁用
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05/02 14:42, 1小時前 , 20F
請問卡住euv設備就做不出hbm了嗎? 不懂記憶體
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05/02 14:47, 1小時前 , 21F
PC的記憶體貴爆
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05/02 14:48, 1小時前 , 22F
相同擴產新聞每隔幾個禮拜就發一次,不膩嗎?
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05/02 14:48, 1小時前 , 23F
去求川普買吧
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05/02 14:49, 1小時前 , 24F
記憶體一漲就要拿中國出來坦,幾個月了?外資還沒買
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05/02 14:49, 1小時前 , 25F
滿上車?
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05/02 14:52, 1小時前 , 26F
台股記憶體8888
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05/02 14:54, 1小時前 , 27F
再吞一根?
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05/02 14:57, 1小時前 , 28F
講話笑話 這麼好賺行業 中國員工還在996 月領3000
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05/02 15:08, 49分鐘前 , 29F
台廠記憶體技術 ?????
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05/02 15:09, 48分鐘前 , 30F
記憶體魚鰓
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05/02 15:09, 48分鐘前 , 31F
台灣記憶體有技術?
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05/02 15:17, 40分鐘前 , 32F
做到HBM3 應該沒問題吧
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05/02 15:18, 39分鐘前 , 33F
中國自己內循環,吃都不夠還曬乾 不是說轉華為產卡
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05/02 15:20, 37分鐘前 , 34F
現在能擴是靠前2年禁令前囤的設備 再往後就難了 SM
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05/02 15:20, 37分鐘前 , 35F
EE現在也就能做28nm的DUV 你當然可以靠多重曝光 但
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05/02 15:20, 37分鐘前 , 36F
別人用的可是ASML的EUV 還有你的TSV設備也落後 你
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05/02 15:20, 37分鐘前 , 37F
是要怎麼比?
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05/02 15:22, 35分鐘前 , 38F
祖國內卷之力
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05/02 15:22, 35分鐘前 , 39F
中國本來就沒啥能力做hbm扯到台積電幹嘛,現在記憶
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05/02 15:22, 35分鐘前 , 40F
體股大漲主要也不是因為hbm阿,ddr和nand大擴產才是
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05/02 15:22, 35分鐘前 , 41F
股價風險
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05/02 15:24, 33分鐘前 , 42F
八卦重點是ipo要有資金用途,能不能做得出來是另一
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05/02 15:24, 33分鐘前 , 43F
件事
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05/02 15:26, 31分鐘前 , 44F
我比較想看的是ipo的錢到位後,會拿啥理由說做不出
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05/02 15:26, 31分鐘前 , 45F
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05/02 15:27, 30分鐘前 , 46F
蓋廠不需要技術,國產tool move in也不需要技術,
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05/02 15:27, 30分鐘前 , 47F
但良率可騙不了人
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05/02 15:27, 30分鐘前 , 48F
而且HBM3大概是極限了 因為再往後base die根本做不
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05/02 15:27, 30分鐘前 , 49F
出來 三星自己能做2nm 海力士則是找GG做 這方面是
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05/02 15:27, 30分鐘前 , 50F
大陸的死穴
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05/02 15:28, 29分鐘前 , 51F
卡蛙尖叫
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05/02 15:29, 28分鐘前 , 52F
我想到時候應該會甩給北方華創或是中微電吧。
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05/02 15:30, 27分鐘前 , 53F
理由我都想好了,廠房沒問題、人才沒問題、工藝沒
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05/02 15:30, 27分鐘前 , 54F
問題,是國產設備不給力,不是我的錯
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05/02 15:33, 24分鐘前 , 55F
另一個八卦是華創及中微電的部份設備關鍵零組件還
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05/02 15:33, 24分鐘前 , 56F
是需要美國同意,美國還沒掐斷
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05/02 15:37, 20分鐘前 , 57F
...記憶體的線寬和邏輯的線寬代號不一樣的
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05/02 15:38, 19分鐘前 , 58F
功耗和封裝體積是主要困難點 漏電是材料和製程缺陷
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05/02 15:40, 17分鐘前 , 59F
倒不是優先把線寬縮小 那個是高速的部分
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05/02 15:42, 15分鐘前 , 60F
當然HBM4/5速度要求也是比較高 也很難做 美光也卡了
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05/02 15:43, 14分鐘前 , 61F
星期一漲一根
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05/02 15:43, 14分鐘前 , 62F
擴的越多,噴的越高
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05/02 15:44, 13分鐘前 , 63F
但卡到速度的大概都是pin腳後面封裝 不是base die
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05/02 15:45, 12分鐘前 , 64F
美韓沒在怕 台灣下去
05/02 15:45, 64F
文章代碼(AID): #1fzPAXOR (Stock)
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