[新聞] 中碳:看好AI伺服器產業鏈 鎖定BBU材料
原文標題:中碳:看好AI伺服器產業鏈 鎖定BBU材料
原文連結:https://www.cna.com.tw/news/afe/202605220256.aspx
發布時間:2026/5/22 17:29(5/22 21:01 更新)
記者署名:中央社記者潘智義台北22日電
原文內容:
中鋼碳素化學副總經理陳宜宏今天表示,看好AI伺服器產業鏈、碳化矽半導體商機,鎖定
電池備援電力模組(BBU)材料,並開發先進碳材料(ACS),工廠擴建案第1期預計於
2027年初完工,等方性石墨塊材工廠擴建案預計2027年初完工。
中碳今天參與台灣證券交易所主辦業績發表會,陳宜宏指出,中碳的BBU產業鏈布局包括
高功率負極材料(LIB),客戶已應用於BBU,更開發出類電容極致功率電芯,在800V架構
的BBU具有優勢。
陳宜宏說明,中碳開發先進碳材料精準對應BBU在高電壓及高溫環境下的安全與穩定需求
,目前正積極送韓國指標客戶驗證中;混和型超級電容(HSC)與鋰離子電容器(LIC)日
本指標客戶新廠建設預定第4季完成,中碳配合上述兩項產品客製化正、負極材料,正送
客戶驗證中。
中碳2025年2月董事會通過先進碳材料工廠擴建案,第1期預計於2027年初完工,第2期預
計於2030年底完工。
對於超級電容(EDLC)未來市場規模預測,中碳表示,超級電容具備極高功率密度,能達
成極速充放電及高達百萬次的循環壽命,與鋰離子電池達成互補特性,解決電池在高功率
輸出與壽命的不足。
中碳說明,2025年超級電容市場規模為147億美元,預計2026年將達到169.5億美元,到
2036年將成長至703.8億美元,年複合成長率達15.3%。
中碳看好「等方性石墨」商機,主因中國管制石墨產品出口,德日供應商昂貴且交期不穩
,國內業者急於建立在地供應鏈。中碳產品拓展與應用包括碳化矽半導體,其中8吋坩堝
多家客戶驗證中,12吋坩堝預計2026年下半年完成開發。
中碳說明,碳化矽(SiC)化合物半導體市場成長快速,在全球綠色能源、電動車,以及
未來AI伺服器高壓直流電(HVDC)帶動下,碳化矽元件市場快速成長。2023年全球碳化矽
功率元件市場規模達22.87億美元,2026年市場規模將成長至53.4億美元,年複合成長(
CAGR)達35%,預估碳化矽晶圓市場2027年將達193.8萬片產能。
中碳表示,台灣已具備碳化矽半導體產業鏈,但關鍵材料碳化矽長晶用高純石墨仍仰賴國
外進口,中碳的高純石墨坩堝將能達成進口替代,補足產業需求缺口。
心得/評論:
油價高漲,中碳身為台灣唯一的專業煤化學工廠
原料來自母公司中鋼,幾乎可說是目前國內唯一受惠於高油價的上市公司
獲利也展現在近期盈餘上了
加上許多獨家有關BBU的技術即將完成驗證及開發
17一堆公司已經跟著AI浪潮噴發,這家也是17開頭有代表性的公司
應該...
99恩平 99大立光 995
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