[新聞] 封測大廠力成走自己的路終開花股價創高法人再加碼

看板Stock (股票)作者IzumiKonata ( )時間56分鐘前 (2026/05/25 09:55)推噓23(23推 0噓 6→)

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文章標題請使用原新聞標題勿刪減或自創標題，違者4-1處分原文標題：封測大廠力成走自己的路終開花股價創高法人再加碼原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20260524700362-430201 發布時間： 2026.05.24 11:13 記者署名：工商時報李正傑原文內容：超微（AMD）釋出與力成（6239）合作的訊息，力成22日攻上漲停價283元，股價創下歷史新高。法人認為，過去市場對力成評價偏低，主因其先進封裝路線屬自有規格，與台積電CoPo S生態系不同，因而存在規格通用性與客戶擴張能力疑慮，這次與超微的合作，將有機會取得其他ASIC廠商訂單，有助其高階封裝營收貢獻增加。力成股價4月初及4月底二度回測半年線支撐，5月以來維持高檔震盪走勢，22日收在漲停價2 83元，創下歷史新高，5月累計漲幅近四成，目前多數技術指標，包括日KD、周KD及MACD全部呈現偏多格局，外資5月買超4,259張，自營商買超701張，投信賣超6,906張。群益投顧研究報告指出，超微在封測方面提出高架扇出橋接技術EFB（Elevated Fan-out Br idge），重用力成面板級先進封裝技術。這項合作的意義在於超微的核心CPU（Venice）導入力成2.5D panel level技術驗證。過去市場對力成評價偏低，主因其先進封裝路線屬自有規格，與台積電CoPoS生態系不同，因而存在規格通用性與客戶擴張能力疑慮。這次力成與超微合作，代表其技術已取得Tier-1客戶認可。若後續專案推進順利，將有機會取得其他AS IC廠商訂單，有助其高階封裝營收貢獻增加。群益投顧預估，力成2026年將大幅增加資本支出至500億新台幣，300~400億元投資在力成本身，其中200~300億元主要投資在FOPLP相關，擴充的產能可支援2026~2028年；100~150億元則投資在超豐 /TeraProbe/TeraPower。為滿足AI相關需求，為特定美國大客戶建置全新FOP LP產線。力成2026年將全心投入FOPLP產品認證、小量生產及產能擴充。群益投顧考量力成在先進封測的需求增加，將其評等調升到強力買進（Strong Buy）。力成首季稅後純益達18.44億元，每股稅後純益（EPS）2.5元，寫下近三年同期新高，4月合併營收達75.75億元，年月雙增，創近45個月以來新高；受惠AI需求產生的排擠效應與產能滿載，力成及旗下子公司超豐、晶兆成已成功對客戶啟動價格調整。心得/評論： AMD宣布將於台灣供應鏈體系投資逾100億美元，市場解讀將以「包產能、預付款」模式鎖定 AI供應鏈，力成也被點名受惠，同時力成也強力布局扇出型面板級封裝（FOPLP），跟著群創受惠，雙引擎發動史創拜 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.8.32 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1779674109.A.5F0.html

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tomdavis

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Muilie

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mecca

05/25 09:57, 54分鐘前 , 3^F

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