[新聞] 高通獲 Meta 資料中心訂單,聯電南亞科
高通獲Meta資料中心訂單 聯電南亞科有望受惠
https://www.cna.com.tw/news/afe/202606250059.aspx
2026/6/25 10:32
中央社記者張建中
(中央社記者張建中新竹25日電)手機晶片廠高通(Qualcomm)搶攻AI資料中心市場,成
功取得Meta訂單,晶圓代工廠聯電與記憶體廠南亞科躋身高通供應鏈合作夥伴,營運可望
受惠。
高通在投資人日活動宣布推出一系列資料中心解決方案,包括Dragonfly C1000中央處理
器(CPU)、高頻寬運算(HBC)、Dragonfly AI300推理加速器等。高通並宣布與Meta達
成多年、多代的合作協議,Meta的新一代伺服器將採用高通的Dragonfly C1000。
聯電與南亞科躋身高通生態系,營運可望受惠。聯電執行長王石在高通發布的新聞稿中表
示,隨著人工智慧基礎設施演進,先進封裝和製造合作對於實現下一代資料中心所需的性
能、能源效率和規模至關重要。
王石說,很高興與高通合作,共同推進其資料中心路線圖,將聯電深厚的半導體製造專業
知識和先進的封裝解決方案與高通的系統級創新相結合,助力實現更高效、更高性能的計
算,以迎接人工智能時代的到來。
南亞科表示,這次合作標誌著與高通策略合作的重要里程碑。很高興能夠提供創新可靠的
技術,以支援人工智慧和下一代資料中心日益增長的需求,期待透過提供能夠提升效能、
擴展性和促進未來發展的解決方案,為高通的長期成功做出貢獻。(編輯:林家嫻)
心得:
高通與 Meta 合作
供應商有聯電與南亞科
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2026/06/25105817/a4.jpg

在架構設計部分,HBC 加速器將配置於 LPDDR 堆疊下方。之所以選擇 LPDDR 作為主要記
憶體方案,是因為其可提供比 HBM 更大的容量,而 LPDDR 與 HBC 加速器之間則透過矽
穿孔(TSV)技術互連,以提升資料傳輸效率。
應該就是指這個吧
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