[新聞] IBM發表0.7奈米晶片,靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍

看板Stock (股票)作者時間1小時前 (2026/06/25 21:11), 編輯推噓83(88550)
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原文標題: 請勿刪減或自創標題,違者4-1處分,此行請刪除 IBM發表0.7奈米晶片,靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍 原文連結: 網址超過一行,請用縮網址,連結不能點擊者板規 1-2-2 處分https://www.ithome.com.tw/news/176880 發布時間: 請勿張貼超過3天新聞 2026-06-25 記者署名: 王若樸 原文內容: IBM發表名為Nanostack的3D電晶體架構,透過垂直堆疊與異質材料整合,將邏輯製程推進 至0.7奈米尺度。IBM宣稱,相較2奈米技術,Nanostack可提升50%效能或降低70%耗電,並 預計5年內導入1奈米以下節點。 半導體產業逐漸逼近製程微縮的物理極限,但IBM今日揭露一項新技術方向,宣布開發出 全球首款0.7奈米晶片技術,還提出名為Nanostack的3D奈米堆疊電晶體架構,要透過立體 堆疊與異質材料整合,繼續提高晶片效能與能效。IBM預估,這項技術最快可在5年內導入 1奈米以下節點製程。 IBM展示0.7奈米技術,電晶體密度接近2奈米兩倍 IBM表示,這款研究中的0.7奈米晶片,可在約指甲大小的面積內整合近1,000億顆電晶體 ,密度接近IBM於2021年發表的2奈米研究晶片兩倍。 根據IBM公布的研究數據,在模擬條件下,這項技術可望在相同功耗下提供約50%的性能提 升;若維持相同性能,則可比2奈米技術降低約70%的能耗。 不過,IBM強調,這次發表的重點,並不只是將製程節點推進至0.7奈米,而是一套全新的 電晶體架構。 因為,近年來,先進製程已從FinFET進步到GAA奈米片(Nanosheet)電晶體架構,台積電 、三星及英特爾都將其視為2奈米世代的重要技術基礎。然而,隨著電晶體尺寸越來越接 近原子尺度,持續微縮所帶來的效益正在下降,業界也開始尋找新的架構設計方式。 Nanostack架構:把電晶體從平面排列變成立體堆疊 IBM這次提出的Nanostack架構,正是奈米片技術的進一步延伸。 如果把傳統晶片比喻為平面城市,大多數電晶體都排列在同一層;Nanostack則像是把城 市改建成摩天大樓,透過多層電晶體垂直堆疊,在相同面積內容納更多元件。IBM研究團 隊用3D序列整合技術,將不同層的電晶體以交錯方式堆疊。這種設計除了提高電晶體密度 ,也能縮短訊號傳輸距離,進而降低功耗與延遲。 另一項特色是,每個堆疊層可採用不同材料組合。IBM表示,未來設計人員可根據不同用 途,分別優化各層電晶體的性能與能源效率,不必讓所有元件都共用相同設計條件。 為驗證這項架構的可行性,IBM已完成超薄介電層鍵結、雙通道工程以及CMOS反相器等實 驗驗證。研究結果顯示,Nanostack不只是概念設計,而已具備實際運作能力的電晶體架 構。 SRAM面積可縮小40%,瞄準AI運算需求 除了邏輯電路,IBM也在今年VLSI Symposium大會上發表另一項與Nanostack相關的研究成 果。 研究團隊利用交錯通道設計,將SRAM記憶體單元面積縮小約40%。由於SRAM是處理器快取 記憶體的重要組成,面積縮小意味著可在相同晶片空間內放入更多快取容量。 這項能力對AI工作負載尤其重要。 隨著生成式AI、大型語言模型(LLM)與高效能運算系統快速發展,晶片不只需要更多運 算核心,也需要更高頻寬與更大的快取記憶體。IBM認為,Nanostack技術有機會同時提高 運算密度與記憶體效率,滿足未來AI資料中心和雲端基礎設施需求。 高NA EUV將成1奈米以下製程關鍵技術 不過,要將Nanostack推向量產,仍需要下一代微影技術配合。 IBM指出,其中最關鍵的是高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)曝光設備。相較於現行的 EUV設備,高數值孔徑極紫外光有更高解析度,可在晶圓上刻畫更細微的電路結構,是1奈 米以下製程的重要關鍵技術。 IBM目前正與ASML、Lam Research、Tokyo Electron(TEL)及SCREEN Semiconductor Solutions等多家設備廠商合作,來開發相關製程與設備能力。相關研究則由IBM與位於美 國紐約州奧爾巴尼的半導體研發中心共同完成,該中心未來也會導入高NA EUV設備,作為 下一世代晶片技術研發的重要基地。 此外,IBM最近也揭露Anderon計畫,也就是IBM旗下的獨立公司,專門打造量子晶片的代 工廠。 心得/評論: 3D堆疊已成業界共識,水平微縮時代正式告終,架構創新比製程節點數字更值得關注。 IBM現在盤前+1.84% -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.229.23.164 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1782393069.A.134.html

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旺宏走在時代最前緣
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華為:
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難道華為說的都是真的?
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走出實驗室再說吧
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華為併購IBM
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研究中,好喔
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量產良率?
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06/25 21:14, 1小時前 , 9F
中或贏,手刻晶片 遙遙領先
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實驗室的東西是有個鳥用
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帶來不幸的G又要被倒了
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愛普 噴
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06/25 21:15, 1小時前 , 13F
GG要爛掉了嗎
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喔是喔真的假的
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IBM 算了吧
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華為:
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可以先做個五萬片出來看看好的有多少嗎?
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06/25 21:17, 1小時前 , 18F
無法量產zzzzz
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實驗室 量產 恐空蛙沒概念ㄏㄏ
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信IBM得超生
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06/25 21:17, 1小時前 , 21F
韜,發表時被罵死。IBM發表就好潮喔
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06/25 21:18, 1小時前 , 22F
啊你這個堆疊也是會喬曲啊
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06/25 21:18, 1小時前 , 23F
「在模擬條件下…」不模擬再說
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IBM 唉BM
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06/25 21:18, 1小時前 , 25F
有辦法商品化嗎?
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06/25 21:18, 1小時前 , 26F
IBM嗎? 我2弟略懂
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06/25 21:18, 1小時前 , 27F
做到不是不可能 但IBM是不太可能
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06/25 21:19, 1小時前 , 28F
研發新架構不是從實驗室驗證可行難道是直接在產線
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06/25 21:19, 1小時前 , 29F
蹦出來嗎
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06/25 21:19, 1小時前 , 30F
這種3D架構大家早就看過了啦 做不做得出來而已…
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06/25 21:19, 1小時前 , 31F
今天剛把愛普出掉 不會飛了吧
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06/25 21:20, 1小時前 , 32F
贏麻了
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06/25 21:20, 1小時前 , 33F
好了啦
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06/25 21:20, 1小時前 , 34F
靠實驗室技術騙了不少錢,何時能量產?
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06/25 21:20, 1小時前 , 35F
華為9月就要量產上市了,IBM遙遙無期
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06/25 21:20, 1小時前 , 36F
gg is over
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06/25 21:21, 1小時前 , 37F
當你看中國要給什麼號稱獨創的新東西加上中國味很
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06/25 21:21, 1小時前 , 38F
重的名字時,那就知道是在大喇叭了
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06/25 21:21, 1小時前 , 39F
完了
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還有 64 則推文
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能量產再來說....
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06/25 21:44, 41分鐘前 , 105F
0.7奈米有誰可以做出來嗎@@
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Tao vs 韜
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下一個架構不是CFET嗎
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2弟…
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06/25 21:45, 40分鐘前 , 109F
台G也在堆疊啊
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這種東西 騙騙美國人阿
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早就說了,根本先知
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嘻嘻尾:我祝福他
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06/25 21:47, 38分鐘前 , 113F
實驗室搞出來跟商業化量產 差很多
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我比較好奇IBM是用啥EDA設計3D堆疊的
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五年內 語畢哄堂大笑
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06/25 21:48, 37分鐘前 , 116F
實驗室
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06/25 21:48, 37分鐘前 , 117F
實驗室二十年前就有人在做類似題材了。旺宏也是其中
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一位
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06/25 21:49, 36分鐘前 , 119F
想要IBN5100
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06/25 21:49, 36分鐘前 , 120F
疊10層電晶體密度變10倍耶,真聰明呢
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06/25 21:49, 36分鐘前 , 121F
現在還有IBM的局?
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06/25 21:50, 35分鐘前 , 122F
台積崩
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06/25 21:50, 35分鐘前 , 123F
IBM常常發表這種研究但是自己做不出來
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06/25 21:50, 35分鐘前 , 124F
5年才能導入量產? 月面基地可能比較快XD
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06/25 21:50, 35分鐘前 , 125F
IBM這20年大概都是發表實驗室等級的技術 離量產都
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06/25 21:50, 35分鐘前 , 126F
很遠
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06/25 21:52, 33分鐘前 , 127F
早晚的事
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06/25 21:53, 32分鐘前 , 128F
GG IS OVER
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06/25 21:53, 32分鐘前 , 129F
堆疊大家都知道 但怎麼散熱?挖洞嗎?
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06/25 21:55, 30分鐘前 , 130F
畫重點!最快5年
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06/25 21:55, 30分鐘前 , 131F
逃啊 無法成家了
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06/25 21:57, 28分鐘前 , 132F
IBM是美國的,中國開心啥
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06/25 21:57, 28分鐘前 , 133F
重點是生產了嗎 研發概念有個鳥用
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06/25 21:59, 26分鐘前 , 134F
抄襲華為韜定律?
06/25 21:59, 134F

06/25 22:00, 25分鐘前 , 135F
IBM實驗室先救救自己鄰居GF吧,2個都在Albany耶
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06/25 22:00, 25分鐘前 , 136F
三星二哥都不買單,IBM這次還可以騙到誰?
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06/25 22:01, 24分鐘前 , 137F
沒辦法量產的技術,都是垃圾。
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06/25 22:02, 23分鐘前 , 138F
IBM研發、英特爾量產、美GG蛋雕
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06/25 22:02, 23分鐘前 , 139F
CFET 早有了 看誰先 量產 良率高
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06/25 22:05, 20分鐘前 , 140F
又來了 效能提高 比不上散熱問題 反倒效能降低
06/25 22:05, 140F

06/25 22:06, 19分鐘前 , 141F
有勇者用新製程去量產再來說嘴
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06/25 22:09, 16分鐘前 , 142F
IBM 現在沒有資金做商品量產,但實驗室技術還是很強
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06/25 22:09, 16分鐘前 , 143F
的,韓國、日本的先進晶圓製造技術都是跟 IBM 買的
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文章代碼(AID): #1gFIZj4q (Stock)
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