[新聞] 台積電先進封裝加速進擊 良率穩定超過98%
原文標題:
台積電先進封裝加速進擊 多家 AI 客戶良率穩定超過98%
原文連結:
https://money.udn.com/money/story/5612/9685601
發布時間:
2026/08/12 01:08:02
記者署名:
朱子呈
原文內容:
晶圓代工龍頭台積電(2330)先進封裝技術暨服務副總何軍昨(11)日表示,目前5.5倍光
罩尺寸CoWoS已進入高量產,多家AI客戶產品良率穩定超過98%,部分達99%;預計2029年將C
oWoS擴大至14倍光罩尺寸。
何軍昨日出席2026 OCP APAC Summit,發表主題演講,分享台積電在AI時代解決製程挑戰難
題。他指出,全球正見證AI從資料中心訓練走向智慧手機、PC、AR/VR、機器人與汽車,帶
動系統需求更加多元,推升3D IC與CoWoS快速成長。AI對算力的龐大需求更使台積電重新調
整技術開發及產能爬坡方式。
何軍指出,過去三年,台積電CoWoS產能幾乎每年翻倍,目前已有十座先進封裝廠,產能正
逐漸接近客戶需求,但仍未完全追上。
他強調,封裝尺寸放大也帶來新挑戰。當CoWoS超過三倍光罩尺寸,封裝與PCB、散熱及系統
結構的交互影響明顯提高;大型AI系統若要控制整體故障率,單一封裝零組件的品質甚至必
須超越車用等級,僅靠零組件層級驗證已不足以因應,而是涉及材料與跨系統的驗證。何軍
表示,台積電計畫未來在量產前六季公布系統邊界條件,提前蒐集產業相關標準,希望系統
整合商、設備及材料供應商共同參與平行開發。
何軍指出,AI導致多項產品產能吃緊,客戶為取得產能而採取多源採購,但以PCB為例,不
同載板的熱學及力學特性不一,使CoWoS製程窗口縮小,必須針對不同來源重新驗證系統、
散熱及表面黏著製程表現。
台積已將過去依序進行的開發流程改為平行作業,讓技術、製造與客戶團隊同步推進。客戶
產品甚至可能在測試載具完成驗證、製程完全定案前就進入工廠,相關改善必須直接在量產
周期內完成。何軍呼籲業界透過OCP建立系統級驗證標準,結合前期力學建模、後期實際數
據驗證與供應鏈管理,加快AI產品開發及量產。
心得/評論:
台積電先進封裝副總表示
CoWoS進入量產且良率穩定超過98%
目前產品仍然供不應求
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