[新聞] 長興積極擴產 半導體封裝材料出貨增
原文標題： 長興積極擴產 半導體封裝材料出貨增
原文連結： https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1766586
發布時間： 2026/08/14 05:30
記者署名：記者張慧雯／台北報導
原文內容：
化工股長興（1717）昨日舉行法說會，由於合成樹脂、特用材料、乾膜光阻三大事業銷售穩
定，加上半導體封裝材料出貨量持續擴增，且精密設備驗收認列將進入高峰期，長興預期下
半年營運可優於上半年。長興也加碼全球布局，積極擴建乾膜光阻與特用材料產能。
長興上半年稅後淨利12.75億元、年增81.6%，每股稅後盈餘（EPS）1.09元。長興特用材料
事業單位副總王宏宇指出，看好UV光固化技術應用產業規模持續擴大，預計以美國、馬來西
亞及印度子公司為平台，深化客戶關係，同時，加速光固化新產業應用如ICT、新能源、電
動車、高階覆銅板。
長興日前董事會通過特用材料事業於路竹新廠的第二期投資，預計投入4.45億元擴增產能；
也與湖北宜化集團設立合資公司，整合上游原料供應建置特用材料新廠；泰國子公司則斥資
泰銖6.44億元（約台幣6.4億元）擴建分條廠產能，持續強化乾膜光阻於東協在地化生產與
供應鏈完整性。
心得/評論：
台積電供應鏈之一的長興持續擴充乾膜光阻及特用材料產能，並布局海外市場與新興應用，
若下半年設備驗收認列順利，後續成長動能值得期待。
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