Re: [請益] 日月光w/b
W/B就是打線封裝(wire bond)，
屬於IC封測的前端製程，
工作內容為前站把晶片打在基板上，
然後固定上金線讓這個晶片導電，成為一顆IC，
一個人大約要看十台機台，
然後上料下料用顯微鏡作最後的檢查，再填寫表單，
工作要穿無塵衣，面試時細心度要夠，會考穿針及基本的英文。
以上提供給你參考~
※ 引述《jo00031 (raiisuear)》之銘言：
: 我想跟大家請教日月光wb這個工作很辛苦嗎?因為我完全搞不懂這個工作是做啥的？？？？？
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