Re: [請益] 自動化/軟體/軟韌工程師差異

看板Tech_Job (科技人)作者su27 (su27)時間4年前 (2020/01/30 21:45)推噓3(5推 2噓 9→)

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你這經該是自動化_儀控工程師我第一份工作也是這個你要去設備商得會控制伺服機械手及機械視覺轉軟韌體工程師就是要會單片機寫你們公司的產品你可以找時間學我當時也是這麼做的不然人家應該不願意收會上位機去寫下位機其實很快自動化其實不是只能用PLC去做 PLC的梯形圖邏輯接近組合語言要寫成複雜邏輯根本不容易所以有用PC base去做自動化設備 (半導體設備就是用PC base去控制的至少我目前收到的陸企要我去面試的很多都是半導體設備) 你目前會的其實就很類似只是你控制的東西不會動會C# c++ 要往機械視覺去發展也會比會PLC容易多最後就是目前台灣的自動化都還停留在 PLC做運動控制機構做定位完全沒做到 "數位控制" 結果機構在那修修改改而陸企大廠卻早已做到 "數位控制" 所有的機構精度全靠相機+機械手去完成這是我在iphone線上看到的 ※ 引述《zzz0125478 (zzz0125478)》之銘言： : 各位年薪300萬前輩先進好 : 在下第一份工作到現在待同公司資歷三年菜鳥 : 目前待小網通廠 : 職缺是掛自動化設備工程師 : 做的工作內容諸如: : 產線自動化整合 : 產線生產自動化軟體(電腦端)開發 (VB C++/VB.NET) : 設備電腦端軟體開發 : 寫軟體給測試工程師使用 : 軟韌體整合:依需求寫軟體讀寫產品I2C/GPIO內容 : 設備端間通訊大多為USB、匯流排GPIB、TCP/IP : 年前開履歷被幾間找面試 : 今天第一天上班全部收到感謝信函.. : 一間外商設備商, : 當初職缺:軟體應用工程師 : 回覆是說 : 我工作接觸的是偏小型儀器 : 跟他們的設備不太一樣 : 幾間IC小廠 : 當初面試職缺:軟韌體工程師 : 回覆是說 : 他們缺的是偏下層寫韌體的 : 我偏寫上層跟他們的需求不太相符 : 自動化缺都是問會不會PLC : 軟缺的是問會不會MES、MySQL : 好像投軟體也不對、投軟韌也不對、自動化也不是 : 想投履歷都不知道要往甚麼職缺找 : 還是只能終身在網通廠了.. : 題外話. : 每間跟主管面試都談得來 : 也說想用,會請人資那邊在跟我聯絡 : 結果年後全部都是感謝函 : 是不是面試都藏這麼深啊 : 如果當初就覺得不合適為什麼還說想用 QQ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.141.239 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1580391930.A.4F3.html

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choral

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b122771

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KAINTS

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