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看板Tech_Job (科技人)作者BellCranell (Bell)時間3年前 (2021/08/26 21:52)推噓22(22推 0噓 27→)留言49則, 25人參與討論串152/214 (看更多)
各位年薪300+的前輩好
小弟114 ICS碩畢
近期拿到下列offer
1.SMI SSD digital IC designer
Package : N*14+兩次分紅+RSU
是IP team 但會與FW team合作
2.MTK Smartphone SOC integration
Package : N*14+兩次分紅
是soc整合team,比較能摸到整個design flow
比起IP team換產品domain knowhow就會消失會比較好(?
3.Phison SSD integration digital IC designer
Package :(N+5)*14 +兩次考績分紅+一次現金分紅
一樣整合team,跟M一樣可以摸到整個design flow
小弟在學校有摸過整個design flow
想請問對於職涯規劃 哪個對以後幫助比較大
IP team與整合team最近一直在思考
對於一個digital IC designer而言
職涯發展是在IP精益求精
還是去當整合會比較好呢
先謝過各位
不刪文聲明 留給後面的人參考
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謝謝上面前輩回覆
比較想暸解的是像V大說的
數位IC的職涯做過整合是必經之路嗎
RTL coding、Spyglass tool、formal、ECO/CECO、DC/DCG、PT/PTPX、DFT/ATPG、CP/FT等?
是不是IP team比較難摸到整個flow呢
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但整合team有整過SOC應該也是一個很好的經驗 top層IP對接後產生的問題以及W.O.後的DV
這些應該才是整合的價值吧
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謝謝C大回覆
我知道design固然重要
但整合在整IP時碰到的design細節
應該足以應付大部分的design需要的技術
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謝謝S大及B大回覆
就像我說的IP team可能換個領域就必須從重新來過
整合team累積的經驗無疑到哪都受用
目前也還是在這兩者上做取捨
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我知道整合包山包海 但就以職涯來看 整過SOC是不是很不錯的履歷 比較想知道這個
謝謝H大回覆
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可以說說理由嗎 謝謝 都是我參考的依據
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我的意思是單純就一個數位designer而言
基本需具備的技巧與觀念
當然各IP依產品不同都有各自的knowhow
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謝謝M大回覆 我也知道一開始就整合很硬
轉IP可能也會不好轉 所以才思考許久
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謝謝馬6大回覆
先進製程在設計中遇到的問題
一定也可以學到不少東西
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謝B大回覆 我也這麼覺得
畢竟客戶端 PM 甚至Q AE SA都需要cowork
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