[新聞] 台積電下個A10先進製程據點在哪？　傳「已刪文

看板Tech_Job (科技人)作者longman12579 (longman125779)時間8小時前 (2025/07/17 13:36)推噓3(3推 0噓 0→)

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台積電先前宣布在美國擴大投資，引發外界質疑台積與政府所承諾的半導體「根留台灣」承諾將失效。然而，供應鏈透露，台積電在台灣製程推進與擴產計畫，並沒有因此縮減，而是繼新增高雄、嘉義廠區後，近期重新評估其他據點，最新傳出「雲林虎尾園區」敗部復活，有機會成為A10以下先進製程生產重鎮。台積電5月技術論壇釋出生產據點規劃，位於新竹寶山的F20廠和高雄F22，將會是2奈米重要基地。這2座晶圓廠都是在2022年開始動工，2025年陸續投入生產，而位於台中的F25，會在2025年底開始興建，目標2028年開始量產，並導入更先進的技術。供應鏈進一步指出，按台積電向供應鏈釋出的未來5年2奈米、A14（1.4奈米）製程節點量產時程計畫來看，新竹寶山F20廠P1、P2以2奈米為主，P3、P4則於2027年底進入A14世代，初期產能規劃約為6萬片。高雄F22共有6座廠區規劃，P1~P5為2奈米，P6則是暫以A14為主。預估至2025年底，寶山、高雄的2奈米月產能共計約4.5萬~5萬片，2026年月產能超過10萬片。 A14製程主要生產據點，為已解決興農球場球證補償金問題的台中廠F25，共有4座廠，預計2028年下半量產，初期月產能規劃約5萬片。同時近年也全面擴產的AP5先進封裝廠則以 CoWoS為主。另在先進封裝方面，台積電先前也新增嘉義AP7廠與南科群創舊廠改建的AP8廠。其中，AP 7目前規劃8座廠，P1為蘋果專屬的WMCM產線，P2、P3以SoIC為主。面板級封裝的「CoPoS」則暫定會在P4或P5，預計2029年上半量產。前2年全面擴產的CoWo S則在南科AP8。而隨著西部科技廊道逐步成形，台積電陸續進駐高雄、嘉義後，近期也傳出，接下來預計最快2030年下半量產的A10製程節點，已開始選址。據了解，屏東與雲林又成為熱門標的，目前以雲林虎尾園區呼聲最高，縣府也力求敗部復活，希望藉由台積電之力，也複製高雄模式，帶動當地經濟產業發展。據了解，雲林縣先前因農業部遲未同意用地變更卡關，未能入列台積電全台生產據點。但是，雲林縣並未因此放棄，環評與土地變更作業正加速進行中，有台積加持，才能帶動人口回流、促進地方繁榮。另在海外布局方面，台積美國廠擴大且加速部署，日本熊本二廠與德國廠則是放緩建置腳步。在熊本二廠方面，除了是台積電董事長魏哲家所稱，因「交通因素」影響而延宕建廠外，供應鏈則認為主要是車用晶片市況疲弱，客戶訂單未如預期所致。而德國廠也是因為車用晶片市況不佳，沒有建廠緊迫性，日、德兩廠同時也受到台積擴大投資美國的資源排擠效應。目前美國廠F21首座廠以4奈米為主，P2以3奈米為主，後期加入2奈米，P3為2030年進入2 奈米世代，另2座先進封裝廠則是在2028年動工，P1為SoIC，P2為CoPoS，量產時程都在20 30年以後。值得注意的是，台積電於2028年才會建置先進封裝廠，最快2030年才量產。這也讓外界認為，美國廠4/3奈米製程生產的晶圓，須得運回台灣進行封裝，失去美國製造的意義，且又多了運費、關稅成本。對此，供應鏈則表示，目前在美國廠生產的晶圓，運回台灣封裝仍算是後段加工，再運回美國，只算運輸費用，接下來Amkor產能開出也可因應，對台積來說，先進封裝建廠難度遠低於晶圓廠，因此2028年才動工有其考量，除了人力缺口甚大，也必須謹慎評估自家與封測代工（OSAT）業者總產能，避免供需失衡。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.15.2.32 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1752730577.A.189.html

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