[新聞] LTN經濟通》台積電新招追逐者望塵莫及

看板Tech_Job (科技人)作者hvariables (Speculative Male)時間12小時前 (2025/11/13 23:14)推噓1(1推 0噓 0→)

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https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5241006 LTN經濟通》台積電新招追逐者望塵莫及 2025/11/13 07:00 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpWgxh0i.jpg

AI資料傳輸的大量需求下，矽光子題材備受關注。（法新社資料照）台積電2026年實現矽光子CPO量產〔財經頻道／綜合報導〕AI指標股輝達（NVIDIA）日前宣佈首款採用共同封裝光學（CPO ）技術的矽光子網路交換器Spectrum-X獲得甲骨文（Oracle）、Meta兩大科技巨頭採用，消息一出讓矽光子題材再度受到關注，隨著台積電即將在明年實現矽光子CPO量產，台灣也將成為這一關鍵技術的要角。 AI時代，運算、資料傳輸的大量需求下，矽光子技術正愈來愈受到重視。矽光子是結合電子與光子的技術，利用光的特性，實現高速、大容量、低耗能的資料傳輸。在晶片上的光子積體電路非常小巧，耗能較低，且運作速度比傳統光子快，資料傳出也比電子電路速度更快、效率更好。國科會主委吳誠文表示，在AI高速運算雲端伺服器、邊緣運算伺服器與終端裝置的資料傳輸速度不斷提升的需求下，台灣必須將先進封裝技術進化，加速矽光子技術自主及產業鏈成型，其中共同封裝光學技術的推動，能協助矽光子產業升級，將光學元件與半導體晶片整合，提升傳輸速度與效率。總統賴清德也將矽光子列入「AI新十大建設」之中，經濟部報告指出，政府預計在2025年到2028年，4年投入29億元預算，盼能在2028年達成供應鏈自主、研發環境建置、技術研發和人才培育等目標。 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpVv8jL0.jpg

國際半導體產業協會（SEMI）與工研院攜手國內30多家業者在2024年成立「SEMI矽光子產業聯盟」。（資料照，SEMI提供）矽光子可解半導體物理極限台灣去年是世界半導體總產值第2，具備全球最完整的半導體供應鏈，加上AI相關供應鏈製造在台灣，讓台灣在矽光子發展上掌握先機。全球半導體年度盛會SEMICON Taiwan國際半導體展，去年在開幕前，率先舉行了矽光子技術論壇，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院攜手國內30多家業者，正式成立「SEMI矽光子產業聯盟」，力推矽光子技術發展。日月光半導體執行長吳田玉在矽光子產業聯盟成立大會表示，台灣半導體具備全球優勢， AI崛起半導體是第一線。台灣在半導體高階製造大贏，矽光子有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限，目前業界公認，「光」是唯一的解方，矽光子可將目前的半導體商機再提升一個層級。 SEMICON Taiwan 2025也同樣以矽光子國際論壇揭開序幕，台積電研發副總、同時也是台灣矽光子產業聯盟領導成員之一的徐國晉表示，矽光子的價值除了在頻寬、訊號具備完整性，更重要的是提升能源效率。去年是矽光子產業啟蒙，今年台灣矽光子產業聯盟進入第２年，技術上已看到有突破，預期隨著技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）在年初發佈的報告，隨著輝達Rubin伺服器機架將在明年開始量產，矽光子CPO市場規模預計到2030年將達93億美元（約新台幣2887.6億元），實現172％年複合成長。在樂觀的情況下，年複合成長甚至可能達到210％，市場規模超過230億美元（約新台幣7141.5億元）。 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpQOW1Za.jpg

輝達今年發表首款採用共同封裝光學（CPO）技術的矽光子網路交換器Spectrum-X。（路透資料照）輝達、AMD、博通相繼引進從輝達到超微（AMD）接連在今年提出矽光子相關技術及解決方案，博通（Broadcom）、 Google、格羅方德（GlobalFoundries）等國際大廠也紛紛表態看好矽光子將成為突破AI 運算瓶頸的有效解方。輝達在2025年的GTC大會上，發佈了全球最先進的矽光子交換器系統，採用頂尖的200G SerDes（序列器與解序列器）技術，與傳統的架構相比可以有效將耗能降低3.5倍、減少延遲並大幅提升網路彈性。而超微則選定在台南、高雄兩地設置研發中心，將在台灣成立矽光子、AI和異質整合研發團隊，並與中山大學等產學研單位共同投入矽光子研究以擴大研發能量，預期能帶動矽光子產業的群聚效應。台積電、日月光等台廠紛紛投入矽光子技術研發，工研院看好台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。作為產業領頭羊的台積電，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術在今年上半年完成驗證，預計在明年將矽光子CPO直接導入CoWoS封裝中並實現量產。輝達今年發表的Spectrum-X正是採用這項技術。博通10月推出的乙太網路交換器TH6-Davisson也同樣採用台積電COUPE技術，光學互聯降低70％的耗能，滿足資料中心對能源效率的要求。台積電研發副總經理徐國晉指出，矽光子元件的導入，對AI將是很重要的影響，無論是固態光學元件或矽光子元件。徐國晉表示，去年是矽光子產業啟蒙，今年台灣矽光子產業聯盟進入第2年，技術上已看到有突破，預期隨著技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpVQ6MH7.jpg

國科會旗下的國家實驗研究院台灣半導體研究中心9月宣佈成立「矽光子CPO平台與SIG」。（資料照，國科會提供）國科會旗下的國家實驗研究院台灣半導體研究中心在今年9月宣佈成立「矽光子CPO平台與 SIG」，打造以台灣為核心的國際半導體學研生態系。國科會主委吳誠文表示，在AI崛起的時代，沒有任何一個國家能夠獨自完成所有任務，未來要推動的創新應用與服務，都必須仰賴國際合作，才能真正造福全人類。台灣則扮演關鍵角色，我們從製造的先進晶片作為基礎，協助技術整合，發展廣泛應用於各場域的創新系統。吳誠文指出，在台灣的努力下，我們需要更多世界各地的合作夥伴，共同推動產業發展。期許台灣在矽光子科技領域，也能引領系統整合的新紀元，打造高頻寬、低耗能的AI運算關鍵技術，更推動全球矽光子驗證標準，並透過跨國合作，強化台灣成為國際上的可信賴創新基地。 -- 佛沒說小乘和大乘上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁戳破偽經大乘妙法蓮華經上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道大乘是假菩薩成佛之道妙法蓮華經華嚴經心經金剛經楞伽經梵網經菩薩戒圓覺經楞嚴經是大乘假佛經阿彌陀佛藥師佛是大乘假佛觀世音文殊普賢維摩詰龍樹地藏王是大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.162.43.9 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1763046871.A.0F5.html

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