[請益] 減少差排 (Dislocation) 的方法
上次老師出這題 幾乎全班都被退件
因為大部份的人都寫退火、熱處理之類的方法
但老師要的不是一般金屬減少差排
而是在製作半導體時，兩種不同材料結合在一起
其「結合面」會產生差排，要大家去尋找減少其差排的方法
小弟我花三個鐘頭精心撰寫的作業也是被退件的其中之一
現在我只找到摻入雜質和化學蝕刻兩種方法
想請問前輩，以上兩種方法適用於這種情況嗎？
或者是給我一些建議，該從哪裡下手？
小弟在此謝過了！
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